測試探針，是應(yīng)用于電子測試中測試PCBA的一種測試儀器。測試探針的質(zhì)量主要體現(xiàn)在材質(zhì)、鍍層、彈簧、套管的直徑精度及制作工藝上。目前，測試探針分國產(chǎn)、臺灣香港、進(jìn)口三種，而國內(nèi)的產(chǎn)品其材質(zhì)很多用進(jìn)口材質(zhì)。測試探針的種類有PCB探針、功能測試探針、電池針、電流電壓針、開關(guān)針、電容極性針、高頻針等。
鍍金層延展性好、易拋光、耐高溫，具有很好的抗變色性能。在銀層上鍍金可以防止銀的變色;鍍金具有較低的接觸電阻、導(dǎo)電性能良好、易于焊接、耐腐蝕性強(qiáng)、并具有一定的耐磨性(指硬金)，因而在精密儀器儀表、印制電路板、集成電路、管殼、電接點(diǎn)等方面有著廣泛的應(yīng)用。
鍍金層外觀為金黃色，具有很高的化學(xué)穩(wěn)定性;原因在于銅元素和金元素不那么容易貼合，鍍金之后可能會脫金，進(jìn)而影響了探針的使用，而在鍍金之前鍍上一層鎳則可以很好的解決這個問題。簡單來說，鍍金就是為了防止銅生銹，生銹之后產(chǎn)生的銅綠會增加電阻，探針的穩(wěn)定性及使用功能也會受到影響。
測試線和接頭不會因拉拽、按壓和穿刺等日常摩擦而性能下降。測試線兩端應(yīng)該具有設(shè)計良好的防應(yīng)力護(hù)套。測試探針應(yīng)該是經(jīng)過硬化處理的金屬，可經(jīng)得起反復(fù)連接，并且每次都能傳送準(zhǔn)確數(shù)據(jù)。與廉價材料相比，經(jīng)過特殊制造的多股鍍錫鈹銅導(dǎo)線可提供靈活性、長期耐用性、的導(dǎo)電性和精度。其它因素包括探針和接頭內(nèi)部焊接質(zhì)量和材料的溫度范圍。
化學(xué)鍍金的優(yōu)點(diǎn)是要鍍的部分不需要電器連接，鍍層均勻，更適合于表面貼裝。缺點(diǎn)是溶液較難維護(hù)，打底用的化學(xué)鎳要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的鎳，這樣造成生產(chǎn)的不連續(xù)。運(yùn)行成本也較高。化學(xué)鍍金層的硬度和耐磨性比電鍍硬金差，能達(dá)到的厚度有限，不適合某些表面貼裝的焊接方法。為了彌補(bǔ)這一缺點(diǎn)，也有用化學(xué)鍍鎳鈀金來代替化學(xué)鎳金，以適合表面貼裝的各種焊接方法。
目前，鍍金的質(zhì)量是有氰（鉀）鍍金為好，它的色澤、附著性、耐磨度都優(yōu)于無氰鍍金。近年來，隨著電鍍技術(shù)的進(jìn)步，鍍金工藝又有新的突破，過去鍍金首飾只有一種黃金色。現(xiàn)在法國、美國、日本的鍍金首飾有三色，甚至更多的色彩。被稱為三色金的彩色金電鍍，有玫瑰、銀白、金色、黑色、藍(lán)色等幾種。一般來說，同質(zhì)鍍金的鍍層不需要鍍得太厚，它只要達(dá)到2微米就可以了。異質(zhì)鍍金的鍍層則應(yīng)該厚一些。有的國家規(guī)定，此類產(chǎn)品鍍金的鍍層達(dá)到10微米以上。
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