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樂泰樂泰ABLESTIKCE3920,導(dǎo)電膠膜

更新時間1:2025-10-07 信息編號:9e2r282p63a7e8 舉報維權(quán)
樂泰樂泰ABLESTIKCE3920,導(dǎo)電膠膜
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樂泰樂泰ABLESTIKCE3920,導(dǎo)電膠膜
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樂泰樂泰ABLESTIKCE3920,導(dǎo)電膠膜
樂泰樂泰ABLESTIKCE3920,導(dǎo)電膠膜
供應(yīng)商 北京汐源科技有限公司 店鋪
認證
報價 面議
關(guān)鍵詞 諾信點膠機,臺灣ABLESTIKCE3920芯片,疊die導(dǎo)電膠,貴州ABLESTIKCE3920半導(dǎo)體
所在地 北京建國路15號院
徐發(fā)杰
򈊡򈊨򈊥򈊡򈊥򈊦򈊢򈊥򈊦򈊧򈊦

9年

產(chǎn)品詳細介紹

樂泰ABLESTIK CE3920
特點:
環(huán)氧樹脂
外觀銀
●單組件
●導(dǎo)電
●熱固性
●無鉛焊料替代品
●低粘度
●低CTE
●無需二次固化
●低溫固化
●使用壽命長
●可網(wǎng)板印刷

應(yīng)用程序
SMD互連形成和
模板/絲網(wǎng)印刷
樂泰ABLESTIK CE3920是專為
印刷應(yīng)用和SMT組裝工藝。長
工作時間盡量減少產(chǎn)品浪費和清理時間,提供
增加生產(chǎn)效率。
固化材料的典型性能
物理性質(zhì)
熱膨脹系數(shù),TMA,試樣固化,30分鐘@
150°C:
低于Tg, ppm/°C 29
Tg以上,ppm/°C 130
用TMA測定試樣的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)
固化,30分鐘@ 150°C,°C 119

樂泰ABLESTIK CE3920
特點:
環(huán)氧樹脂
外觀銀
●單組件
●導(dǎo)電
●熱固性
●無鉛焊料替代品
●低粘度
●低CTE
●無需二次固化
●低溫固化
●使用壽命長
●可網(wǎng)板印刷

應(yīng)用程序
SMD互連形成和
模板/絲網(wǎng)印刷
樂泰ABLESTIK CE3920是專為
印刷應(yīng)用和SMT組裝工藝。長
工作時間盡量減少產(chǎn)品浪費和清理時間,提供
增加生產(chǎn)效率。
固化材料的典型性能
物理性質(zhì)
熱膨脹系數(shù),TMA,試樣固化,30分鐘@
150°C:
低于Tg, ppm/°C 29
Tg以上,ppm/°C 130
用TMA測定試樣的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)
固化,30分鐘@ 150°C,°C 119

公司銷售各類電子材料 經(jīng)營品牌:北京漢高 北京灌封膠 北京導(dǎo)熱膠 天津漢高 天津漢新 天津灌封膠 石家莊灌封膠 石家莊導(dǎo)熱硅膠 北京道康寧 北京lord 北京道康寧184 北京漢高5295B 灌封膠5295B 3M屏蔽膠帶 3M防護用品 3M口罩 3M耳塞 漢高電子膠 洛德EP-937 洛德SC-305 SC-309 SC-320 導(dǎo)電銀膠: ABLEBOND 84-1A 84-1LMI 84-1LMINB(B1) 84-1LMISR4 84-1LMIT(T1) 826-1DS 826-2 2600AT 2600BT 2185A 2030SC 2100A 3185 8290 8340 8360適用于半導(dǎo)體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO/BGA)LED 功率管等領(lǐng)域 用于各種貼片 點膠 背膠等工藝.絕緣膠: ABLEBOND84-3 84-3J 84-3LV 84-3MV 789-3 789-4 2025D 2025M 2035SC 8384 8387A 8387B 2039H DX-10 DX-20-4等產(chǎn)品 適用于半導(dǎo)體(IC)封裝 攝像頭CMOS/CCD工藝 LED 智能卡等領(lǐng)域 用于各種貼片 或有粘貼的等工藝.UV膠: ABLELUXHGA-3E HGA-3S A4021T A4035T A4039T A4061T A4083T A4086T A4088T CC4310 AA50T BF-4 OG RFI146T等UV紫外固化膠 適用于光電 光電儀表 光纖 手機攝像頭CMOS等領(lǐng)域;如手機攝像頭LENS固定 光纖耦合器 激光器Laser 跳線Jamper 等。道康寧184 道康寧DC160 道康寧1-2577 邁圖TSE3033 易力高DCR三防漆 邁圖YG6260 道康寧Q1-9226導(dǎo)熱膠 漢高(Henkel) 道康寧TC-5022散熱膏 道康寧Q3-6611愛瑪森康明(Emerson&Cuming) ABLEBOND 84-1 AMICON 50262-3 ABLEBOND 84-3J Emerson&Cuming E1211 E1213 E1330 Ablestik 愛波斯迪科 ABLESTIK 導(dǎo)電膠 Ablestik Hysol QMI516 Hysol 電子膠 Hysol Hysol QMI 600 Hysol QMI168 Hysol MG40F Hysol KL-2500 Hysol KL-5000HT KL-6500H KL-7000HA Hysol GR828D KL-8500 MOLDING COMPOUND Hysol GR9810-1 GR9820 Emerson&cuming 愛瑪森康明 humiseal三防漆 CRC三防漆 CRC70 施敏打硬喇叭膠 三鍵電子膠 三鍵TB120 三鍵TB1230 三鍵TB3160 三鍵TB3300系列 三鍵TB2500 三鍵 1401D 靜電防止劑 Pando 29A 三鍵有機硅膠 Loctite樂泰7649 Loctite樂泰3492 Loctite樂泰349 Loctite樂泰598 Loctite樂泰595 Loctite樂泰495 易力高DCA-SCC3三防漆 小西14241 漢新5295B 漢新 2081 道康寧Q3-3600。易力高 Electrolube 漢高hanxin漢新 日本小西 Konishi 施敏打硬 Cemedine 樂泰 Loctite 道康寧 Dow Corning 日本礦油 三鍵ThreeBond MAXBOND EPO-TEK H20E等絕緣導(dǎo)熱膠 防潮絕緣膠 灌注封裝膠 單組份室溫硫化硅橡膠 電子硅酮膠 粘接膠 密封膠 封裝膠 耐熱膠 防火膠 邦定膠 綠膠 紅膠 透明膠 青紅膠 喇叭膠 環(huán)氧樹脂 硅油 變壓器用膠 手機用膠 馬達用膠 揚聲器用膠 有機硅膠 導(dǎo)熱硅脂 攝像頭用膠 LCD用膠 LED用膠 電源用膠 半導(dǎo)體電子膠 COB膠 UV 膠 導(dǎo)電膠 導(dǎo)熱膠 電器灌封膠 發(fā)泡膠 底部填充膠 環(huán)氧樹脂 聚氨酯 有機硅膠 RTV硅膠 HTV硅膠點膠機 防靜電涂料 防靜電工作服 防靜電臺墊 白光焊接各種電子產(chǎn)品的銷售.具UL和SGS MIL認證資格.是電子 半導(dǎo)體 電器 光電 電機等行業(yè)。

樂泰ABLESTIK CE3920
特點:
環(huán)氧樹脂
外觀銀
●單組件
●導(dǎo)電
●熱固性
●無鉛焊料替代品
●低粘度
●低CTE
●無需二次固化
●低溫固化
●使用壽命長
●可網(wǎng)板印刷

應(yīng)用程序
SMD互連形成和
模板/絲網(wǎng)印刷
樂泰ABLESTIK CE3920是專為
印刷應(yīng)用和SMT組裝工藝。長
工作時間盡量減少產(chǎn)品浪費和清理時間,提供
增加生產(chǎn)效率。
固化材料的典型性能
物理性質(zhì)
熱膨脹系數(shù),TMA,試樣固化,30分鐘@
150°C:
低于Tg, ppm/°C 29
Tg以上,ppm/°C 130
用TMA測定試樣的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)
固化,30分鐘@ 150°C,°C 119
北京汐源科技有限公司 漢高北京總代理 Ablestik 貝格斯道康寧 3M 洛德經(jīng)銷商
LED 電源 新能源行業(yè)膠黏劑供應(yīng)商 技術(shù)人員提供整體用膠解決方案。
灌封膠 密封膠 導(dǎo)熱硅脂 導(dǎo)熱墊片 防靜電產(chǎn)品 UV膠等
有機硅灌封膠 導(dǎo)熱灌封膠 三防漆 密封粘接膠 漢高漢新 漢高樂泰 環(huán)氧樹脂灌封膠 導(dǎo)熱粘接膠 LED膠黏劑 電源灌封膠 電子膠水 北京導(dǎo)熱灌封膠 北京樂泰 北京三防漆 北京膠黏劑 厭氧膠 螺紋膠 光纖膠 導(dǎo)熱膠 導(dǎo)電膠 三防漆 鍵合膠 鍵合金線 鍵合金絲 脫泡機 平行封焊 點膠機 晶圓清洗液 晶圓劃片保護液。

樂泰ABLESTIK CE3920
特點:
環(huán)氧樹脂
外觀銀
●單組件
●導(dǎo)電
●熱固性
●無鉛焊料替代品
●低粘度
●低CTE
●無需二次固化
●低溫固化
●使用壽命長
●可網(wǎng)板印刷

應(yīng)用程序
SMD互連形成和
模板/絲網(wǎng)印刷
樂泰ABLESTIK CE3920是專為
印刷應(yīng)用和SMT組裝工藝。長
工作時間盡量減少產(chǎn)品浪費和清理時間,提供
增加生產(chǎn)效率。
固化材料的典型性能
物理性質(zhì)
熱膨脹系數(shù),TMA,試樣固化,30分鐘@
150°C:
低于Tg, ppm/°C 29
Tg以上,ppm/°C 130
用TMA測定試樣的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)
固化,30分鐘@ 150°C,°C 119

公司主要經(jīng)營產(chǎn)品包含:導(dǎo)熱膠、導(dǎo)電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導(dǎo)熱墊片、UV膠、芯片保護液、晶圓劃片液、晶圓臨時鍵合膠、晶圓清洗液等。
經(jīng)營設(shè)備:晶圓劃片機 芯片鍵合機 點膠機 平行封焊機等。
失效分析技術(shù):Decap開蓋,x-ray,快速封裝,陶瓷封裝,管殼封裝,氣密性測試,拉力測試,剪切力測試等。

樂泰ABLESTIK CE3920
特點:
環(huán)氧樹脂
外觀銀
●單組件
●導(dǎo)電
●熱固性
●無鉛焊料替代品
●低粘度
●低CTE
●無需二次固化
●低溫固化
●使用壽命長
●可網(wǎng)板印刷

應(yīng)用程序
SMD互連形成和
模板/絲網(wǎng)印刷
樂泰ABLESTIK CE3920是專為
印刷應(yīng)用和SMT組裝工藝。長
工作時間盡量減少產(chǎn)品浪費和清理時間,提供
增加生產(chǎn)效率。
固化材料的典型性能
物理性質(zhì)
熱膨脹系數(shù),TMA,試樣固化,30分鐘@
150°C:
低于Tg, ppm/°C 29
Tg以上,ppm/°C 130
用TMA測定試樣的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)
固化,30分鐘@ 150°C,°C 119

LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 提供以下產(chǎn)品特征:工藝銀燒結(jié)膏外觀銀色熱固化產(chǎn)品優(yōu)勢 ● 使用壽命長● 加工性好● 注射器可有可無● 可印刷模板● 高導(dǎo)電性● 高導(dǎo)熱性● 模具剪切強度高應(yīng)用 大功率貼片典型包應(yīng)用高熱封裝應(yīng)用關(guān)鍵基板 背面金屬化為 Ag 或 Au涂層基材或其他金屬化引線框架LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 燒結(jié)銀漿貼片專為需要高熱和電的設(shè)備而設(shè)計的粘合劑電導(dǎo)率。 LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 的配方為提供功率器件產(chǎn)生的高熱傳遞。 樂泰ABLESTIK SSP 2020 在操作時保持高附著力溫度高達 260oC。
5G芯片導(dǎo)電膠,高功率芯片導(dǎo)電膠,5G基站導(dǎo)電膠,5G基站膠水,耐高溫導(dǎo)電膠。
樂泰ABLESTIK CE3920
特點:
環(huán)氧樹脂
外觀銀
●單組件
●導(dǎo)電
●熱固性
●無鉛焊料替代品
●低粘度
●低CTE
●無需二次固化
●低溫固化
●使用壽命長
●可網(wǎng)板印刷

應(yīng)用程序
SMD互連形成和
模板/絲網(wǎng)印刷
樂泰ABLESTIK CE3920是專為
印刷應(yīng)用和SMT組裝工藝。長
工作時間盡量減少產(chǎn)品浪費和清理時間,提供
增加生產(chǎn)效率。
固化材料的典型性能
物理性質(zhì)
熱膨脹系數(shù),TMA,試樣固化,30分鐘@
150°C:
低于Tg, ppm/°C 29
Tg以上,ppm/°C 130
用TMA測定試樣的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)
固化,30分鐘@ 150°C,°C 119

LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 提供以下產(chǎn)品特征:工藝銀燒結(jié)膏外觀銀色熱固化產(chǎn)品優(yōu)勢 ● 使用壽命長● 加工性好● 注射器可有可無● 可印刷模板● 高導(dǎo)電性● 高導(dǎo)熱性● 模具剪切強度高應(yīng)用 大功率貼片典型包應(yīng)用高熱封裝應(yīng)用關(guān)鍵基板 背面金屬化為 Ag 或 Au涂層基材或其他金屬化引線框架LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 燒結(jié)銀漿貼片專為需要高熱和電的設(shè)備而設(shè)計的粘合劑電導(dǎo)率。 LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 的配方為提供功率器件產(chǎn)生的高熱傳遞。 樂泰ABLESTIK SSP 2020 在操作時保持高附著力溫度高達 260oC。
5G芯片導(dǎo)電膠,高功率芯片導(dǎo)電膠,5G基站導(dǎo)電膠,5G基站膠水,耐高溫導(dǎo)電膠。
北京汐源科技有限公司 漢高授權(quán)代理商,專注于電源、新能源、汽車電子、半導(dǎo)體行業(yè)膠黏劑產(chǎn)品,公司擁有一批高素質(zhì)的技術(shù)人員,為了客戶提供膠黏劑技術(shù)一站式解決方案。
公司主要經(jīng)營品牌包含:漢高、樂泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
公司主要經(jīng)營產(chǎn)品包含:導(dǎo)熱膠、導(dǎo)電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導(dǎo)熱墊片、UV膠、芯片保護液、晶圓劃片液、晶圓臨時鍵合膠、晶圓清洗液等。
經(jīng)營設(shè)備:晶圓劃片機 芯片鍵合機 點膠機 平行封焊機等。
失效分析技術(shù):Decap開蓋,x-ray,快速封裝,陶瓷封裝,管殼封裝,氣密性測試,拉力測試,剪切力測試等。

所屬分類:膠粘劑/導(dǎo)電銀膠

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