固化時(shí)間24小時(shí)聯(lián)系人鮑紅美

電防膠俗稱(chēng)三防漆、三防膠，是高分子精細(xì)復(fù)合型特殊涂層材料。通過(guò)施膠工藝固化后形成涂層保護(hù)膜，防護(hù)電路板及其相關(guān)電子元器件免受環(huán)境侵蝕影響，提高電路板及相關(guān)電子元器件正常運(yùn)行穩(wěn)定性與使用壽命。電防膠具有絕緣、防潮、防塵、防霉，防漏電、防電暈、防腐蝕、防鹽霧、防酸堿、防硫化、防老化等性能。不同的電防膠應(yīng)用方案對(duì)性能需求均有所不同，導(dǎo)致合成電防膠的材料與配方以及合成工藝均有所不同。

瞬間膠的主要成份是α-氰基丙烯酸酯膠，它是一種單組分、低粘度、透明、常溫快速固化膠粘劑。又稱(chēng)為瞬干膠。粘接面廣，對(duì)絕大多數(shù)材料都有良好的粘接能力，是重要的室溫固化膠種之一。具有高強(qiáng)度，快速粘接的特性，適用于緊密貼合，多孔性材質(zhì)。

粘接是不同材料界面間接觸后相互作用的結(jié)果。界面層的作用是膠粘科學(xué)中研究的基本問(wèn)題。諸如被粘物與粘料的界面張力、表面自由能、官能基團(tuán)性質(zhì)、界面間反應(yīng)等都影響膠接。膠接是綜合性強(qiáng)，影響因素復(fù)雜的一類(lèi)技術(shù)，而現(xiàn)有的膠接理論都是從某一方面出發(fā)來(lái)闡述其原理，所以至今全面的理論是沒(méi)有的。聚合物之間，聚合物與非金屬或金屬之間，金屬與金屬和金屬與非金屬之間的膠接等都存在聚合物基料與不同材料之間界面膠接問(wèn)題。

結(jié)構(gòu)膠適用于承受強(qiáng)力的結(jié)構(gòu)件粘接的高分子精細(xì)復(fù)合特殊雙組份粘接材料，具有能承受較大負(fù)載高強(qiáng)度，在預(yù)期壽命內(nèi)性能穩(wěn)定。結(jié)構(gòu)膠具有耐老化、耐疲勞、耐腐蝕、抗絕緣、防潮、防塵、防霉、防震、防漏電、防電暈、防鹽霧、防酸堿、防硫化、耐高低溫沖擊、耐高濕高溫等環(huán)保性能。不同結(jié)構(gòu)膠應(yīng)用方案對(duì)性能需求均有所不同，導(dǎo)致合成材料與配方以及合成工藝方法均有所不同。

縮合型產(chǎn)品固化過(guò)程中，有小分子產(chǎn)生，因此不適宜加熱固化。一般產(chǎn)品完全固化需要12小時(shí)以上，期間內(nèi)不適宜進(jìn)行加熱老化，否則會(huì)受熱使得小分子揮發(fā)速度加快，產(chǎn)生膨脹現(xiàn)象；另外，固化溫度不得超過(guò)45℃，加溫會(huì)加速反應(yīng)，引起較短時(shí)間內(nèi)產(chǎn)生大量的乙醇?xì)怏w，從而產(chǎn)生大量的氣泡或氣孔。?

七、雙組份灌封膠點(diǎn)膠機(jī)使用常見(jiàn)問(wèn)題

1、甲組分使用前攪拌均勻，才能夠注入點(diǎn)膠機(jī)甲組分桶。

2、出現(xiàn)問(wèn)題后，可要求客戶(hù)按照手動(dòng)點(diǎn)膠的操作規(guī)范進(jìn)行人工點(diǎn)膠，如果膠水能夠正常固化，再查找點(diǎn)膠機(jī)或者匹配性是否出現(xiàn)異常。

3、機(jī)器點(diǎn)膠時(shí)，檢查兩膠管出膠比例是否準(zhǔn)確，固化劑桶是否有沉淀堵塞閥門(mén)。清洗固化劑桶和導(dǎo)管；常更換固化劑放空閥中的干燥劑。

4、注意打膠時(shí)放空閥是否打開(kāi)，避免影響出膠壓力。

5、較新的點(diǎn)膠機(jī)會(huì)自帶清洗系統(tǒng)，需注意打膠時(shí)清洗劑是否清洗干凈。

使用前要檢查B劑包裝是否有破損，如有破損就要更換避免使用。?

八、雙組份縮合灌封膠使用注意事項(xiàng)

1、使用前應(yīng)將主劑攪拌均勻。?

2、在膠未固化前，應(yīng)不能接觸雨水、溶劑等。?

3、如果需要啞光效果，將模組置于通風(fēng)良好的環(huán)境中。

4、在使用相同的容器進(jìn)行配膠前，將容器內(nèi)部殘留物清洗干凈，未使用完的物料重新密封。?

5、當(dāng)需要附著于（如PC、PCB等）某材料時(shí)，在事行應(yīng)用實(shí)驗(yàn)后使用，根據(jù)當(dāng)時(shí)的情況，有時(shí)可能需要對(duì)材料進(jìn)行清洗。?

6、大多數(shù)情況下，硅橡膠可以在零下40至200攝氏度間正常使用，但是在較高或較低的溫度條件下，除附著或密封材料有更高的要求外，膠水本身固化性能也有改變，需要充分測(cè)試后方可使用。

芯片膠是指PCBA制程工藝當(dāng)中，在生產(chǎn)封裝模式從DIP、QFP、PGA、BGA，到CSP/MCM的過(guò)程中圍繞著芯片所應(yīng)用膠水的統(tǒng)稱(chēng)。 芯片膠能起到固定、絕緣、防潮、填充、緩沖等保護(hù)芯片的作用，在防跌落、防霉、防腐蝕、防鹽霧、防酸堿、防硫化、防老化、高低溫沖擊、耐高溫高濕等延長(zhǎng)的芯片壽命具有顯著效果。其種類(lèi)有：貼片紅膠、圍堰填充膠、固晶膠、底部填充膠、COB邦定膠、防焊膠等。

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  G9灌封膠G9玉米膠微型電子LEDG9灌封膠

  65元

  產(chǎn)品名：G4G9燈透明封裝硅膠,G8透明LED膠,LED燈具封裝膠,G8電子封裝膠,G9灌封膠,電子材料

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  模具翻模膠砂輪制作膠橡膠粘金屬膠水廠(chǎng)家

  45元

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  模具硅膠加成型液態(tài)硅膠液體模具硅膠

  38元

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  PU聚氨酯膠環(huán)保千京保護(hù)IC膠聚氨酯膠

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  環(huán)氧樹(shù)脂ab膠DIY模具白膠防震密封膠水

  48元

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  LED軟燈條有機(jī)硅灌封膠軟燈條膠

  面議

  產(chǎn)品名：LED電子封裝膠

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  G4模條膠（LEDg9膠）LED封裝G4G9膠水

  68元

  產(chǎn)品名：1508燈膠,0705模具,1505灌膠,G4膠（灌膠）

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  單組份氟硅型室溫硫化灌封膠（白色、半流淌狀）電子密封膠

  99元

  產(chǎn)品名：電子密封膠,密封灌封膠,氟硅橡膠,電子氟硅膠