供應(yīng)商 | 深圳市千京科技發(fā)展有限公司 店鋪 |
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認(rèn)證 | |
報(bào)價(jià) | 人民幣 19.00元 |
粘合材料類型 | 塑料類 |
關(guān)鍵詞 | 水晶密封膠水,電子密封千京膠水,密封膠膜材料,電子固化劑材料 |
所在地 | 廣東深圳市華南國(guó)際工業(yè)原料城五金化工區(qū) |
13年
有機(jī)硅灌封膠工藝特點(diǎn)
1、膠固化后呈半凝固態(tài),對(duì)許多基材的粘附性和密封性能良好,具有極優(yōu)的抗冷熱交變性能。
2、兩組分混合后不會(huì)快速凝膠,因而有較長(zhǎng)的可操作時(shí)間,一旦加熱就會(huì)很快固化,固化時(shí)間可自由控制。
3、固化過(guò)程中無(wú)副產(chǎn)物產(chǎn)生,無(wú)收縮。
4、具有的電氣絕緣性能和耐高低溫性能(-50℃~200℃)。
5、凝膠受外力開(kāi)裂后可以自動(dòng)愈合,同樣起到防水、防潮的作用,不影響使用效果。
聚氨酯灌封膠,針對(duì)電子工業(yè)中精密電路控制器及元器件需長(zhǎng)期保護(hù)而研制的密封膠。具有的電絕緣性、尤其適用于惡劣環(huán)境中(如潮濕、震動(dòng)和腐蝕性等場(chǎng)所)使用的電子線路板及元器件的密封。適用于各種電子元器件,微電腦控制板等的灌封, 如:洗衣機(jī)控制板、脈沖點(diǎn)火器、電動(dòng)自行車驅(qū)動(dòng)控制器等。
聚氨酯灌封膠又成PU灌封膠,聚氨酯彈性灌封料克服了常用的環(huán)氧樹(shù)脂發(fā)脆以及有機(jī)硅樹(shù)脂強(qiáng)度低、粘合性差的弊端,具有的耐水性,耐熱、抗寒,抗紫外線,耐酸堿,耐高低溫沖擊,防潮,環(huán)保,等特點(diǎn),是較理想的電子元器件灌封保護(hù)材料。綜合滿足V0阻燃等級(jí)(UL)、環(huán)保認(rèn)證(SGS)等認(rèn)證。
特別針對(duì)鋰離子電池漏液?jiǎn)栴},聚氨酯灌封膠表現(xiàn)出較強(qiáng)的耐電解液腐蝕的特性。
固體內(nèi)部導(dǎo)熱載體主要為電子、聲子。金屬內(nèi)部存在著大量的自由電子,通過(guò)電子間的相互碰撞可傳遞熱量;無(wú)機(jī)非金屬晶體通過(guò)排列整齊的晶粒熱振動(dòng)導(dǎo)熱,通常用聲子的概念來(lái)描述;由于非晶體可看成晶粒極細(xì)的晶體,故非晶體導(dǎo)熱也可用聲子的概念進(jìn)行分析,但其熱導(dǎo)率遠(yuǎn)低于晶體;大多數(shù)聚合物是飽和體系,無(wú)自由電子存在,故其熱傳導(dǎo)主要通過(guò)晶格振動(dòng)實(shí)現(xiàn)。聚合物的熱導(dǎo)率主要取決于結(jié)晶性和取向方向(即聲子的散射程度)。聚合物分子鏈的無(wú)規(guī)纏結(jié)和的 M(r 相對(duì)分子質(zhì)量)導(dǎo)致其結(jié)晶度不高,而分子大小不等及 Mr的多分散性使聚合物無(wú)法形成完整的晶體;此外,分子鏈振動(dòng)、樹(shù)脂界面及缺陷等都會(huì)引起聲子的散射,故聚合物的導(dǎo)熱性能較差。
在膠粘劑中加入高導(dǎo)熱填料是提高其導(dǎo)熱性能的主要方法。導(dǎo)熱填料分散于樹(shù)脂基體中
G9灌封膠G9玉米膠微型電子LEDG9灌封膠
65元
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單組份氟硅型室溫硫化灌封膠(白色、半流淌狀)電子密封膠
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