底部填充膠是一種單組分、低粘度、流動性好、可返修的底部填充劑，用于CSP、BGA、WLCSP、LGA以及其它類型設備時，可降低應力、改善可靠度、并提供的加工性能，具有快速固化、室溫流動性、高可靠性、可返工性和表面絕緣抗阻性能的解決方案，配方設計可降低由不同膨脹系數(shù)導致的應力水準，在熱循環(huán)、熱沖擊、跌落實驗和其它必要實驗及實際使用中穩(wěn)定性。
COB邦定膠是單組份環(huán)氧樹脂邦定膠，IC電子晶體的軟封裝及其它電子元器件的遮封，具有良好的耐沖擊、抗冷熱、阻燃、抗彎曲、低收縮、低吸潮性等特性，對于IC和晶片有良好的保護、粘接、保密作用。
【使用方法】
1、清潔：清潔粘結(jié)基材表面的灰塵、水份、油污等雜質(zhì)，并保持干燥。
2、施膠：將耀能瞬干膠水擠出涂覆在基材表面，粘接面應平滑吻合，滴上膠液，可稍加研磨，使膠分布均勻，對正后施壓片刻即可。膠層厚度應在0.1mm以下，室溫下數(shù)秒鐘可固化，24小時后達到強度大值?？捎脗鹘y(tǒng)的涂刷等方法涂膠。粘結(jié)部位在未完全固化時請勿受重力，以免影響固化和粘接強度。施膠和固化過程應保持良好的通風環(huán)境。
【注意事項】
1、瞬干膠稍有刺激性氣味但，操作場地應保持良好通風。如不慎接觸皮膚，請用大量清水沖洗或就醫(yī)。慎防兒童觸及，小心濺及眼睛、皮膚和衣服。
2、生產(chǎn)過程中應加強通風和個人防護方面的工作，嚴禁明火、并遠離火源和熱源。
3、搬運時輕裝輕放、包裝蓋應及時蓋好，未用完的膠應密封好。
4、測試各項性能參數(shù)需在施膠后至少24小時進行，此時膠水完全固化完成。
5、更多相關(guān)數(shù)據(jù)和信息，請向深圳市耀能公司咨詢，以獲得相關(guān)建議和幫助。
【包裝儲存】
1、本品為20克/支、1kg/瓶包裝。
2、本品為一般產(chǎn)品，在通風、干燥陰涼、避光處密封儲存，保質(zhì)期6個月。
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