QK-8331系列芯片圍壩膠是一款單組分環(huán)氧熱固膠（固化方式為100℃，加熱60min），可用于芯片圍壩和四角綁定，膠水具有高粘度、高粘接力、高強度、粘度高及的耐老化性能，具有很強的化學穩(wěn)定性，能夠應對多種應用場景，可用于OCBA芯片圍壩，也可用于需要單包封填充的電子元器件，如裸芯片金線包封和腔體填充，還可以用于引線框、陶瓷基板、PCB板、FPC板上的芯片包封等。
產品特點：
低應力韌性灌封料特點：
1、室溫固化雙組分環(huán)氧絕緣灌封料；
2、固化放熱平緩，固化內應力低；
3、優(yōu)良的粘接性，力學性能優(yōu)良；
4、電器絕緣性能優(yōu)良；
5、耐化學侵蝕、耐水、耐介質。?
應用行業(yè)及用途：
低應力韌性灌封料：
1、適用于電子、電器元件的絕緣防潮防震灌封等。使用溫度范圍-50℃至+120℃。
2、各種電子部件、IC控制、電纜接頭、印刷電路板、變壓器、電感器等方面絕緣防潮防震灌封
3、可用于汽車、電子電器、電機、儀器儀表、建筑、機械等各行各業(yè)的裝配或修復。如：汽車擋風玻璃、車燈及其它結構和半結構的粘接密封，各種變壓器粘接與灌封。
產品特點：
透明環(huán)氧樹脂AB膠KJ-6363F，是雙組份、低粘度、低氣味、硬性、室溫固化的透明環(huán)氧樹脂膠。
應用行業(yè)及用途：
用于工藝品、水晶、航模等粘接，具有的硬性，粘合性。
使用方法：
1、清潔：被粘表面務需清潔無油污，好用丙酮、汽油除去油污，必要時可用砂紙打磨，再清洗確信表面干燥后待接，新鮮斷面不必處理；
?2、混膠：按規(guī)定配比取膠液A、B組分（A:B=2：1），攪拌均勻，或者使用A/B膠管直接擠出；
?3、涂膠：涂布在粘接面，然后疊合；
?4、注意：使用時盡量避免膠液接觸皮膚，若已接觸，請用紙或碎布擦凈，用溫水和肥皂洗手。
G9灌封膠G9玉米膠微型電子LEDG9灌封膠
65元
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面議
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單組份氟硅型室溫硫化灌封膠（白色、半流淌狀）電子密封膠
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