聯(lián)系人鮑經(jīng)理

聚氨酯增韌環(huán)氧膠是通過聚氨酯和環(huán)氧樹脂形成半立穿網(wǎng)絡聚合物(SIPN)和互穿網(wǎng)絡聚合物(IPN)，起到強迫互溶和協(xié)同效應，使高彈性的聚氨酯與良好粘接性的環(huán)氧樹脂有機結合在一起，通過互補和強化從而取得良好的增韌效果。
單組分常溫濕固化環(huán)氧膠是一種以改性酮亞胺作為固化劑固化的環(huán)氧膠，其特點是可在潮濕和低溫條件下進行固化，并能改進環(huán)氧樹脂固化物的耐溫性和耐腐蝕性能。酚醛改性酮亞胺固化劑，它是先由、甲醛、間苯二胺反應生成酚醛胺，然后再與甲基異丁酮反應生成酚醛改性酮亞胺。目前國內(nèi)正在努力研究低溫、低濕下的快速固化環(huán)氧膠的速固化技術。目前國內(nèi)研制的雙組分室溫固化環(huán)氧膠，可耐200～260℃溫度，高可達到275℃,25℃下2～6min即可凝膠，完全固化3～8h，聚醚二胺固化的剝離強度可達到4～5kN/m。低溫快固化環(huán)氧膠是由雙酚F環(huán)氧樹脂配制而成的，它與亞磷酸二苯基癸酯、DMP-30等配合，在-5℃溫度可迅速固化，目前已開發(fā)并應用于土木建筑領域。主要用于混凝土“整體工程”粘接，建筑物補、制品修補和建筑材料粘接等。在建筑工程中，它可代替鉚釘、焊接等結構聯(lián)接工藝，用于粘接各種、大理石和人造板材等。

連接器作為一種應用廣泛的電子元件，常常會需要應對各種復雜的應用環(huán)境。特別是在高濕或有水環(huán)境中，連接器需要有強大的密封性能，才能確保裝備的正常使用。

高濕有水的環(huán)境對連接器的影響：
霉菌
潮濕的環(huán)境有利于霉菌的生長。對密封性能不足的連接器，霉菌根部能深入到元件內(nèi)部，甚至是接觸件的內(nèi)部，造成絕緣擊穿。并且霉菌的代謝過程中所分泌出的酸性物質能與絕緣相互作用，使設備絕緣性能下降。
絕緣性能下降
當周圍空氣濕度接近飽和，或連接器與環(huán)境中的低溫物體進行換熱時，連接器的金屬外殼表面易產(chǎn)生凝露，導致電連接器絕緣性下降。
腐蝕情況加重
當大氣中的氮化物、硫化物，與豐富是水汽結合形成鹽溶液時，會對金屬表面形成電解腐蝕。當連接器密封性不足，敞開的腔體會為鹽溶液電解蝕提供微電池場所，金鍍層與中間鍍層電位差越大，電解腐蝕越嚴重。
相對濕度大于80%,是引起電擊穿的要原因。潮濕環(huán)境引起水蒸氣在絕緣體表面的吸收和擴散,容易使絕緣電阻降低到MΩ級以下,長期處在高濕環(huán)境下,會引起物理變形,分解、逸出生成物,產(chǎn)生呼吸效應及電解、腐蝕和裂紋。特別是在設備外部的連接器,常常要考慮潮濕、水滲和污染的環(huán)境條件,因此，對于長期在高濕環(huán)境下工作的設備來說，密封電連接器是的。

高強輕質纖維增強復合材料在低溫環(huán)境中逐漸使用，對環(huán)氧樹脂的低溫性能研究也日益加強。在作為復合材料液氫貯箱的基體材料以及在超導領域中用作膠粘劑，浸漬料和纖維增強復合材料的基體材料等方面，我國的研究已取得一些進展。純環(huán)氧樹脂具有很高的交聯(lián)密度，即使在常溫下也存在著質脆、韌性低、抗沖擊性差等缺點。而作為復合材料的樹脂基體，一般都需要在很高的溫度下固化。在固化后冷卻過程中，由于熱收縮樹脂基體內(nèi)部會產(chǎn)生熱應力，當溫度從室溫降低至低溫(-150℃以下)時，基體內(nèi)因熱收縮而產(chǎn)生的內(nèi)應力將更加顯著，而一旦熱應力超過樹脂本身的強度，就會導致樹脂基體的破壞。因此，提高韌性對環(huán)氧樹脂在低溫下的使用至關重要。目前提高環(huán)氧樹脂低溫韌性的方法主要是使用柔性的脂肪族樹脂和液體橡膠以及柔性固化劑來增韌環(huán)氧樹脂。由于此類材料玻璃化轉變溫度較低，常溫下具有較大的自由體積，當溫度降至低溫時，樹脂體系會產(chǎn)生很大的熱收縮，導致較大的熱應力，這限制了其在低溫下的應用。常溫下熱塑性塑料與環(huán)氧樹脂的共混改性，可使共混體系同時兼具有兩者的性能，即在保持熱固性樹脂高模量的同時，又兼具熱塑性塑料的高韌性。

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