電路板上的銅主要是紫銅,銅焊點在空氣中容易被氧化,這樣會造成導(dǎo)電性也就是吃錫不良或者接觸不良,降低了電路板的性能,那么就需要對銅焊點進行表面處理,沉金就是在上面鍍金,金可以有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉,所以沉金是表面防氧化的一種處理方式,是通過化學(xué)反應(yīng)在銅的表面覆蓋上一層金,又叫做化金。
沉金是線路板的一種表面處理工藝,而金手指是線路板上擁有信號連接和導(dǎo)通的部件。在市場實際中,金手指未必真正表面為金。因為金昂貴的價格,目前較多的內(nèi)存都采用鍍錫來代替,從上個世紀(jì)90年代開始錫材料就開始普及,目前主板、內(nèi)存和顯卡等設(shè)備的“金手指”幾乎都是采用的錫材料,只有部分服務(wù)器/工作站的配件接觸點才會繼續(xù)采用鍍金的做法,價格自然不菲的。
PCB(印刷電路板)被稱為是“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”。而FPC撓性電路板是PCB的一種,又被稱為“軟板”。FPC 以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成,具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲、靈活度高等優(yōu)點,能承受數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線,依照空間布局要求任意移動和伸縮,實現(xiàn)三維組裝,達到元器件裝配和導(dǎo)線連接一體化的效果,具有其他類型電路板無法比擬的優(yōu)勢。
廢棄的電路板結(jié)構(gòu)異常復(fù)雜,使得回收利用有一定的難度,但是其所含物質(zhì)種類卻有相同之處,即含大量的鐵金屬、非鐵金屬、貴重金屬和樹脂,電路板,這些物質(zhì)的物理化學(xué)特性存在一定的差異,根據(jù)這些差異,可以設(shè)計相應(yīng)的分離回收工藝流程和方法。目前國內(nèi)外對廢棄電路板的資源化處理都相當(dāng)重視。
線路板里面含金,含銅,因為有電子元件,另外還含很多稀有金屬,這樣的板子很有價值的,做電子垃圾回收商家都會收購的也是線路板回收中價值比較高的。
隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展和計算機、醫(yī)療、航空等行業(yè)對電子設(shè)備要求的不斷提高,電路板正向體積縮小,質(zhì)量減輕,密度增加的方向發(fā)展。單、雙面印制板由于可用空間的限制,已不可能實現(xiàn)裝配密度的進一步的提高,因此就需要考慮使用層數(shù)更度,組裝密度更高的多層線路板。多層線路板以其設(shè)計靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和的經(jīng)濟性能,目前已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。
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