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關(guān)鍵詞	,樂泰8303A導(dǎo)電膠
所在地	北京建國路15號院

產(chǎn)品詳細介紹

LOCTITE ABLESTIK ABP 8303A 提供以下功能產(chǎn)品特點：技術(shù) BMI 混合外觀銀漿固化熱固化應(yīng)用組件組裝，導(dǎo)電芯片粘接膏產(chǎn)品優(yōu)勢

● 一個組件
● 低釋氣
● 小的 RBO
● 模具剪切強度高
● 低壓力
● 大模具尺寸的理想選擇
● 高可靠性
典型封裝應(yīng)用程序QFP、QFN等金屬引線框封裝主要基材 Cu、Ag 或 PPF
LOCTITE ABLESTIK ABP 8303A 銀填充導(dǎo)電模具建議將粘合劑用于粘合集成金屬基板的電路和組件。

注意事項:
1.表面清潔:在應(yīng)用導(dǎo)電膠之前，確保待粘接的表面干凈、無油脂和灰塵，以確保良好的粘接效果。
2.混合比例:如果導(dǎo)電膠需要混合使用，確保按照制造商的指導(dǎo)比例正確混合。
3.固化時間:遵循制造商推薦的固化時間，以確保導(dǎo)電膠達到更佳的粘接和導(dǎo)電性能。
4.操作環(huán)境:在操作過程中，確保環(huán)境溫度和濕度符合制造商的推薦條件，以避免影響導(dǎo)電膠的性能。
5.安全防護:在操作導(dǎo)電膠時，應(yīng)佩戴適當?shù)膫€人防護裝備，如手套、護目鏡等，以防止對皮膚和眼睛的刺激，
6.儲存條件:未使用的導(dǎo)電膠應(yīng)按照制造商的指導(dǎo)儲存，通常需要在陰涼、干燥的地方儲存，并避免直接陽光照射。
7.使用前測試:在大規(guī)模應(yīng)用之前，建議先在小范圍內(nèi)進行測試，以確保導(dǎo)電膠的性能滿足特定應(yīng)用的要求。
8.避免過量使用:使用適量的導(dǎo)電膠，過量使用可能會導(dǎo)致不必要的浪費，甚至可能影響電子設(shè)備的性能。
9.遵守法規(guī):在使用導(dǎo)電膠時，應(yīng)遵守當?shù)氐陌踩ㄒ?guī)和環(huán)境法規(guī)。

LOCTITE ABLESTIK ABP 8303A 提供以下功能產(chǎn)品特點：技術(shù) BMI 混合外觀銀漿固化熱固化應(yīng)用組件組裝，導(dǎo)電芯片粘接膏產(chǎn)品優(yōu)勢

● 一個組件
● 低釋氣
● 小的 RBO
● 模具剪切強度高
● 低壓力
● 大模具尺寸的理想選擇
● 高可靠性
典型封裝應(yīng)用程序QFP、QFN等金屬引線框封裝主要基材 Cu、Ag 或 PPF
LOCTITE ABLESTIK ABP 8303A 銀填充導(dǎo)電模具建議將粘合劑用于粘合集成金屬基板的電路和組件。
公司銷售各類電子材料,經(jīng)營品牌:北京漢高，北京灌封膠，北京導(dǎo)熱膠，天津漢高，天津漢新，天津灌封膠，石家莊灌封膠，石家莊導(dǎo)熱硅膠，北京道康寧，北京lord，北京道康寧184，北京漢高5295B，，灌封膠5295B， 3M屏蔽膠帶，3M防護用品，3M口罩，3M耳塞，,漢高電子膠，洛德EP-937,洛德SC-305,SC-309,SC-320, 導(dǎo)電銀膠: ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360適用于半導(dǎo)體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO/BGA)LED、功率管等領(lǐng)域,用于各種貼片、點膠、背膠等工藝.絕緣膠: ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、 8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝、攝像頭CMOS/CCD工藝、LED、智能卡等領(lǐng)域,用于各種貼片、或有粘貼的等工藝.UV膠: ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等UV紫外固化膠,適用于光電、光電儀表、光纖、手機攝像頭CMOS等領(lǐng)域;如手機攝像頭LENS固定,光纖耦合器,激光器Laser,跳線Jamper,等。道康寧184，道康寧DC160 ,道康寧1-2577, 邁圖TSE3033, 易力高DCR三防漆，邁圖YG6260，道康寧Q1-9226導(dǎo)熱膠，漢高(Henkel)、道康寧TC-5022散熱膏，道康寧Q3-6611愛瑪森康明(Emerson&Cuming),ABLEBOND 84-1,AMICON 50262-3,ABLEBOND 84-3J, Emerson&Cuming E1211,E1213,E1330， Ablestik 愛波斯迪科, ABLESTIK 導(dǎo)電膠，Ablestik ，Hysol QMI516, Hysol 電子膠，Hysol，Hysol QMI 600, Hysol QMI168, Hysol MG40F, Hysol KL-2500, Hysol KL-5000HT,KL-6500H,KL-7000HA, Hysol GR828D,KL-8500 MOLDING COMPOUND, Hysol GR9810-

樂泰ABLESTIK ABP 8303A提供以下功能

產(chǎn)品特點：

技術(shù)BMI混合

外觀銀漿

固化熱固化

應(yīng)用組件組件，導(dǎo)電

模具粘貼膏

產(chǎn)品優(yōu)勢● 一個組件

● 低排氣量

● 小RBO

● 高模具剪切強度

● 低應(yīng)力

● 非常適合大型模具

● 高可靠性

典型包裝

應(yīng)用程序

QFP、QFN等金屬

引線框封裝

關(guān)鍵基板Cu、Ag或PPF

LOCTITE ABLESTIK ABP 8303A銀填充導(dǎo)電管芯

建議使用粘合膠進行粘合

電路和部件到金屬基板。它是溫和的

高模量、高附著力和低應(yīng)力，可實現(xiàn)牢固的粘合

在多種金屬表面上的中/大尺寸骰子，

包括Cu、Ag和PPF。

本產(chǎn)品特別適用于包裝

需要控制樹脂滲出。材料是

疏水且在高溫下穩(wěn)定。

北京汐源科技有限公司
隨著電子產(chǎn)品、半導(dǎo)體產(chǎn)品不斷的更新?lián)Q代，在國家對高科技產(chǎn)業(yè)的大力支持下，汐源科技同時也為電子、半導(dǎo)體行業(yè)提供良好的保障。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德、漢高、道康寧、回天等。廣泛應(yīng)用于電子電源、厚膜電路、汽車電池等行業(yè)。
導(dǎo)電膠：北京EPO-TEK、3M、北京ablestik、北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體、LED等行業(yè)
實驗設(shè)備：提供X-RAY、FIB、顯微鏡等。FBI、武藏點膠機、諾信點膠機，灌封機、實驗室儀器儀表。
我們的電子化學材料含括：粘接膠、灌封材料、導(dǎo)電、導(dǎo)熱界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充膠、貼片膠、電子涂料、UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件、電子組件、電路板組裝、顯示及照明工業(yè)、通訊、汽車電子、智能卡/射頻識別等領(lǐng)域

樂泰ABLESTIK ABP 8303A提供以下功能
LOCTITE ABLESTIK ABP 8303A 銀填充導(dǎo)電模具建議將粘合劑用于粘合集成金屬基板的電路和組件。其適中模量、高附著力和低應(yīng)力可實現(xiàn)牢固的粘合各種金屬表面上的中/大型骰子，Cu、Ag和PPF。本產(chǎn)品特別適用于包裝嚴密的需要控制樹脂滲出。材料是疏水性和在高溫下穩(wěn)定。
產(chǎn)品特點：

技術(shù)BMI混合

外觀銀漿

固化熱固化

應(yīng)用組件組件，導(dǎo)電

模具粘貼膏

產(chǎn)品優(yōu)勢● 一個組件

● 低排氣量

● 小RBO

● 高模具剪切強度

● 低應(yīng)力

● 非常適合大型模具

● 高可靠性

典型包裝

應(yīng)用程序

QFP、QFN等金屬

引線框封裝

關(guān)鍵基板Cu、Ag或PPF

LOCTITE ABLESTIK ABP 8303A銀填充導(dǎo)電管芯

建議使用粘合膠進行粘合

電路和部件到金屬基板。它是溫和的

高模量、高附著力和低應(yīng)力，可實現(xiàn)牢固的粘合

在多種金屬表面上的中/大尺寸骰子，

包括Cu、Ag和PPF。

本產(chǎn)品特別適用于包裝

需要控制樹脂滲出。材料是

疏水且在高溫下穩(wěn)定。

注意事項:
1.表面清潔:在應(yīng)用導(dǎo)電膠之前，確保待粘接的表面干凈、無油脂和灰塵，以確保良好的粘接效果。
2.混合比例:如果導(dǎo)電膠需要混合使用，確保按照制造商的指導(dǎo)比例正確混合。
3.固化時間:遵循制造商推薦的固化時間，以確保導(dǎo)電膠達到更佳的粘接和導(dǎo)電性能。
4.操作環(huán)境:在操作過程中，確保環(huán)境溫度和濕度符合制造商的推薦條件，以避免影響導(dǎo)電膠的性能。
5.安全防護:在操作導(dǎo)電膠時，應(yīng)佩戴適當?shù)膫€人防護裝備，如手套、護目鏡等，以防止對皮膚和眼睛的刺激，
6.儲存條件:未使用的導(dǎo)電膠應(yīng)按照制造商的指導(dǎo)儲存，通常需要在陰涼、干燥的地方儲存，并避免直接陽光照射。
7.使用前測試:在大規(guī)模應(yīng)用之前，建議先在小范圍內(nèi)進行測試，以確保導(dǎo)電膠的性能滿足特定應(yīng)用的要求。
8.避免過量使用:使用適量的導(dǎo)電膠，過量使用可能會導(dǎo)致不必要的浪費，甚至可能影響電子設(shè)備的性能。
9.遵守法規(guī):在使用導(dǎo)電膠時，應(yīng)遵守當?shù)氐陌踩ㄒ?guī)和環(huán)境法規(guī)。
德國漢高(Henkel)是一家全球的粘合劑、密封劑和功能性涂料的制造商。LOCTITE是漢高旗下的一個品牌，生產(chǎn)各種工業(yè)用粘合劑和密封劑。ABLESTIK是LOCTITE品牌下的一個產(chǎn)品系列，專注于電子和電氣應(yīng)用的導(dǎo)電和非導(dǎo)電粘合劑。
ABLESTIK ABP 8303A 是漢高公司生產(chǎn)的一種導(dǎo)電粘合劑，主要用于電子行業(yè)的芯片填充。以下是對ABLESTIKABP 8303A的一些基本介紹:
1.導(dǎo)電性能:ABLESTIK ABP 8303A是一種導(dǎo)電粘合劑，能夠在固化后形成導(dǎo)電路徑，適用于需要電氣連接的應(yīng)用。
2.應(yīng)用領(lǐng)域:這種粘合劑通常用于電子組件的封裝，如芯片埴充，以提供電氣連接和機械固定。
3.固化方式:ABLESTIK ABP 8303A 可能需要特定的固化條件，如熱固化或光固化，以確保其達到更佳的導(dǎo)電性能。
4.性能特點:除了導(dǎo)電性，這種粘合劑還可能具有其他性能特點，如良好的熱穩(wěn)定性、耐化學性和機械強度。
5.環(huán)境適應(yīng)性:ABLESTIK ABP 8303A 可能設(shè)計用于在各種環(huán)境條件下工作，包括高溫、低溫和濕度變化。
6.操作性:這種粘合劑可能具有良好的操作性，易于涂抹和固化，以便于在生產(chǎn)線上使用。
7.去全與合規(guī):漢高的產(chǎn)品通常符合各種工業(yè)標準和主全規(guī)范，確保在生產(chǎn)和使用過程中的安全性。
請注意，具體的產(chǎn)品特性和應(yīng)用指南應(yīng)參考漢高提供的技術(shù)數(shù)據(jù)表(TDS)和安全數(shù)據(jù)表(SDS)，因為這些文件包含了準確和新的產(chǎn)品信息。如果您需要更詳細的產(chǎn)品信息或技術(shù)規(guī)格，建議直接聯(lián)系漢高公司或訪問其網(wǎng)站獲取。
德國漢高(Henkel)是一家全球的粘合劑、密封劑和表面處理產(chǎn)品的供應(yīng)商。LOCTITE ABLESTIK ABP8303A是漢高公司生產(chǎn)的一種導(dǎo)電粘合劑，通常用于電子行業(yè)的各種應(yīng)用。以下是一些可能的使用場景:
1.電子組件的固定:用于固走電子組件，如電阻、電容器、二極管等，以確保它們在電路板上的位置穩(wěn)定。
2.導(dǎo)電連接:在需要導(dǎo)電連接的地方，如電池接觸點或電路板上的導(dǎo)電路徑，使用這種粘合劑可以提供穩(wěn)定的電氣連接。
3.電磁干擾(EMI)屏蔽:在電子設(shè)備中，為了減少電磁干擾，可能會使用導(dǎo)電粘合劑來填充縫院或蓋不連續(xù)的金厘表面。
4.熱管理:在需要散熱的電子組件上使用，以提高熱傳導(dǎo)效率，幫助組件散熱。
5.抗振動和沖擊保護:在需要抗振動和沖擊保護的電子設(shè)備中，使用導(dǎo)電粘合劑可以固定組件并減少由于振動或沖擊導(dǎo)致的損壞。
6.防水和防潮:在需要防水或防潮的電子設(shè)備中，導(dǎo)電粘合劑可以提供額外的保護層，防止水分侵入。
7.傳感器和執(zhí)行器的固走:在自動化和控制系統(tǒng)中，傳感器和執(zhí)行器可能需要使用導(dǎo)電粘合劑來確保它們與電路板或其他組件的電氣連接。
8.維修和改裝:在電子設(shè)備的維修或改裝過程中，導(dǎo)電粘合劑可以用來修復(fù)或更換損壞的組件。
9.定制電子設(shè)備:在定制電子設(shè)備或原型設(shè)計中，導(dǎo)電粘合劑可以用于快速原型制作和組件固定。
10.航空航天和軍事應(yīng)用:在這些領(lǐng)域，導(dǎo)電粘合劑可能用于確保關(guān)鍵電子組件的可靠性和穩(wěn)定性。

所屬分類：膠粘劑/導(dǎo)電銀膠

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