有機硅灌封膠工藝特點
1、膠固化后呈半凝固態(tài),對許多基材的粘附性和密封性能良好，具有極優(yōu)的抗冷熱交變性能。
2、兩組分混合后不會快速凝膠，因而有較長的可操作時間，一旦加熱就會很快固化，固化時間可自由控制。
3、固化過程中無副產(chǎn)物產(chǎn)生，無收縮。
4、具有的電氣絕緣性能和耐高低溫性能(-50℃~200℃)。
5、凝膠受外力開裂后可以自動愈合，同樣起到防水、防潮的作用，不影響使用效果。
典型用途:
于精密電子元器件、太陽能、背光源和電器模塊的防水、防潮、防氣體污染的涂覆、澆注和灌封保護等。
的有機硅硅凝膠、電子硅凝膠、灌封硅凝膠、加成型硅凝膠
環(huán)氧樹脂灌封膠工藝特點
不足之外是成本較高，材料貯存條件要求嚴格，所用環(huán)氧灌封膠應滿足如下要求:
1. 性能好，適用期長，適合大批量自動生產(chǎn)線作業(yè)。
2. 黏度小，浸滲性強，可充滿元件和線間。
3. 灌封和固化過程中，填充劑等粉體組分沉降小，不分層。
4. 固化放熱峰低，固化收縮小。
5. 固化物電氣性能和力學性能，耐熱性好，對多種材料有良好的粘接性，吸水性和線膨脹系數(shù)小
6. 某些場合還要求灌封料具有難燃、耐候、導熱、耐高低溫交變等性能。
固體內(nèi)部導熱載體主要為電子、聲子。金屬內(nèi)部存在著大量的自由電子，通過電子間的相互碰撞可傳遞熱量；無機非金屬晶體通過排列整齊的晶粒熱振動導熱，通常用聲子的概念來描述；由于非晶體可看成晶粒極細的晶體，故非晶體導熱也可用聲子的概念進行分析，但其熱導率遠低于晶體；大多數(shù)聚合物是飽和體系，無自由電子存在，故其熱傳導主要通過晶格振動實現(xiàn)。聚合物的熱導率主要取決于結(jié)晶性和取向方向（即聲子的散射程度）。聚合物分子鏈的無規(guī)纏結(jié)和的 M（r 相對分子質(zhì)量）導致其結(jié)晶度不高，而分子大小不等及 Mr的多分散性使聚合物無法形成完整的晶體；此外，分子鏈振動、樹脂界面及缺陷等都會引起聲子的散射，故聚合物的導熱性能較差。
在膠粘劑中加入高導熱填料是提高其導熱性能的主要方法。導熱填料分散于樹脂基體中
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模具硅膠加成型液態(tài)硅膠液體模具硅膠
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