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無錫半導(dǎo)體晶圓劃片保護(hù)液價格

更新時間1:2025-10-07 信息編號:df3hsnij0ed8db 舉報維權(quán)
無錫半導(dǎo)體晶圓劃片保護(hù)液價格
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無錫半導(dǎo)體晶圓劃片保護(hù)液價格
供應(yīng)商 北京汐源科技有限公司 店鋪
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關(guān)鍵詞 半導(dǎo)體晶圓劃片保護(hù)液
所在地 北京建國路15號院
徐發(fā)杰
򈊡򈊨򈊥򈊡򈊥򈊦򈊢򈊥򈊦򈊧򈊦

9年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

DF268潤滑切割葉片,在1:2000的稀釋率下顯著降低摩擦力和表面張力,并作為冷卻劑,減少導(dǎo)致硅片裂紋的熱量。


北京汐源科技有限公司 晶圓劃片保護(hù)液,隱形切割保護(hù)液。
DF268切割液可在1加侖桶和5加侖桶。
DF310由水溶性涂層和其他添加劑配制,以降低表面張力,形成保護(hù)層,潤滑和濕基底表面,防止或減少碎屑、毛刺、硅屑和熱中的腐蝕。

DF310激光切割液、可生物降解。搭配水分配系統(tǒng)可以實現(xiàn)自動上液。
北京汐源科技有限公司 晶圓劃片保護(hù)液,隱形切割保護(hù)液。
DF268切割液可在1加侖桶和5加侖桶。
DF310由水溶性涂層和其他添加劑配制,以降低表面張力,形成保護(hù)層,潤滑和濕基底表面,防止或減少碎屑、毛刺、硅屑和熱中的腐蝕。
特的特點有效地消除了硅粉塵的堆積,防止鋅腐蝕減少芯片,毛刺和開裂潤滑和作為冷卻劑,減少摩擦和熱量增加,產(chǎn)生可生物降解

Ablestik:
??導(dǎo)電銀膠:主要經(jīng)營有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、?84-1LMINB(B1)、?84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、?826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通發(fā)光二極管/LAMP/大功率管/數(shù)碼管...)等領(lǐng)域,用于各種貼片、點膠、背膠等工藝.

絕緣膠:主要經(jīng)營有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D?、2025M、?2035SC?、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝、攝像頭(CMOS/CCD)工藝、LED、智能卡等領(lǐng)域,用于各種貼片、或有粘貼的等工藝.

UV膠:主要經(jīng)營有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T?、BF-4?、OG RFI146T等一系列UV紫外固化膠,適用于光電、光電儀表、光纖、手機(jī)攝像頭(CMOS)等領(lǐng)域;如手機(jī)攝像頭Lens固定,光纖耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳線(Jamper),衰減器(Attenuator),探測器(Detector)等。

膠膜:主要經(jīng)營有ABLEFILM506?、508、550S、561K、566K、570K、5020、5020K、5025E等一系列產(chǎn)品,適用于各種電子產(chǎn)品,軍產(chǎn)品,電源等。
底部填充膠:FP4450、UF1173、4531、4451等系列。

DF310激光切割液、可生物降解。搭配水分配系統(tǒng)可以實現(xiàn)自動上液。
北京汐源科技有限公司 晶圓劃片保護(hù)液,隱形切割保護(hù)液。
DF268切割液可在1加侖桶和5加侖桶。
DF310由水溶性涂層和其他添加劑配制,以降低表面張力,形成保護(hù)層,潤滑和濕基底表面,防止或減少碎屑、毛刺、硅屑和熱中的腐蝕。
特的特點有效地消除了硅粉塵的堆積,防止鋅腐蝕減少芯片,毛刺和開裂潤滑和作為冷卻劑,減少摩擦和熱量增加,產(chǎn)生可生物降解
Loctite 3355 Light Cure Adhesive, Pre-Activated Epoxy
Loctite 3981 樂泰 Epoxy Structural Adhesive, High Performance/Various Substrates
Loctite 3982 樂泰 Epoxy Adhesive, High Performance/Various Substrates
Loctite 3984 樂泰 Epoxy Structural Adhesive
Loctite 9412 樂泰 Epoxy Adhesive
Loctite 9432NA 樂泰 Epoxy Structural Adhesive, Non-Sag
Loctite 9433 樂泰 Epoxy Adhesive
Loctite 9459 樂泰 Epoxy Structural Adhesive
Loctite 9460 樂泰 Epoxy Structural Adhesive, Non-Sag
Loctite 9460F 樂泰 Epoxy Adhesive
Loctite 9460PB 樂泰 Epoxy Adhesive
Loctite 9462 樂泰 Epoxy Structural Adhesive
Loctite A 304-10-1
Loctite A 304-26
Loctite A 304-29
Loctite A 316-30
Loctite D609 樂泰 Epoxy Adhesive
Loctite E-05MR 樂泰 Epoxy Structural Adhesive
北京汐源科技有限公司
隨著電子產(chǎn)品 半導(dǎo)體產(chǎn)品不斷的更新?lián)Q代 在國家對高科技產(chǎn)業(yè)的大力支持下 汐源科技同時也為電子 半導(dǎo)體行業(yè)提供良好的保障。
汐源科技電子材料:
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 陶氏 杜邦等。廣泛應(yīng)用于電子電源 厚膜電路 汽車電子 半導(dǎo)體封裝等行業(yè)。
導(dǎo)電膠: 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體 LED等行業(yè)
實驗設(shè)備:提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點膠機(jī) 諾信點膠機(jī) 灌封機(jī) 實驗室儀器儀表 TSV電鍍設(shè)備 鍵合機(jī) 平行封焊機(jī)。
我們的電子化學(xué)材料含括:粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別 航天航空 半導(dǎo)體封裝 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時鍵合減薄 鍵合金絲 輕氟油 重氟油 DET D02等領(lǐng)域。
國內(nèi)外研究現(xiàn)狀
2011年,瑞?的微納系統(tǒng)研究部提出了如下圖所示的基于TSV技術(shù)圓片級 真空
封裝?案。該?案由TSV封帽與器件層兩部分構(gòu)成,TSV封帽垂直導(dǎo) 通柱是填
充在硅通孔中的銅柱。器件層上制作有?錫電極與銅柱相連,從 ?把電信號從
空腔內(nèi)部的引到空腔外部,后通過硅-硅直接鍵合實現(xiàn)密 封。該?案?密性
很好,但是TSV封帽制作?藝復(fù)雜,熱應(yīng)??(銅柱與 硅熱失配?),且硅硅鍵
合對鍵合表面要求質(zhì)量很?,?般加?過的硅片 很難達(dá)到此要求。

所屬分類:膠粘劑/導(dǎo)電銀膠

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我們的其他產(chǎn)品

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