有機硅密封材料，可常溫固化。固化過程中放出乙醇 ?分子，對PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、銅線等材料不會產(chǎn)生腐蝕。對大部分電子配件材料（PP、PE除外）有良好的附著力。
1.未添加增塑劑（201甲基硅油），避免有析油現(xiàn)象
2. 粘度低，流平性好，適用于電子電器、燈飾灌封。
3. 固化后為柔軟的橡膠狀態(tài)，抗沖擊性好。
4. 耐熱性、耐潮性、耐寒性，應(yīng)用后可以延長電子配件的壽命。
5.縮合型，脫出的乙醇分子對元器件無腐蝕。
6. 本產(chǎn)品無須使用其它底涂劑，對PC(Polycarbonate)，Epoxy等材料具有出色的附著力。
電防膠俗稱三防漆、三防膠，是高分子精細復(fù)合型特殊涂層材料。通過施膠工藝固化后形成涂層保護膜，防護電路板及其相關(guān)電子元器件免受環(huán)境侵蝕影響，提高電路板及相關(guān)電子元器件正常運行穩(wěn)定性與使用壽命。電防膠具有絕緣、防潮、防塵、防霉，防漏電、防電暈、防腐蝕、防鹽霧、防酸堿、防硫化、防老化等性能。不同的電防膠應(yīng)用方案對性能需求均有所不同，導(dǎo)致合成電防膠的材料與配方以及合成工藝均有所不同。
導(dǎo)熱系包括導(dǎo)熱膠、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱硅泥、導(dǎo)熱墊片等，主要用于不同材料之間的熱量傳導(dǎo)，即熱量從高溫區(qū)材料傳到低溫區(qū)材料上，從而達到散熱效果并延長元器件使用壽命。隨著電子元器件處理能力的提高和向更小更緊湊的電子模塊發(fā)展，對散熱的需求也越來越高，熱傳導(dǎo)材料能長期可靠的保護敏感電路和元器件在苛刻環(huán)境的應(yīng)用。
所屬分類：膠粘劑/改性環(huán)氧膠
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