通過模態(tài)分析與S參數(shù)測試,識別背板諧振頻率及能量分布,優(yōu)化背板層壓結(jié)構(gòu)與接地過孔布局,降低25G/100G以太網(wǎng)系統(tǒng)的帶內(nèi)諧振噪聲,提升通信設(shè)備信道容量。
量化時鐘發(fā)生器、緩沖器與接收器各節(jié)點的抖動貢獻,優(yōu)化時鐘樹拓撲與電源濾波設(shè)計,滿足400G光模塊CRR(Clock Recovery Unit)的相位噪聲指標。
針對CPO(光電共封裝)架構(gòu),分析電信號與光模塊間的耦合干擾路徑,優(yōu)化TIA/Driver電路與光纖接口的協(xié)同設(shè)計,滿足800G/1.6T光通信系統(tǒng)的混合信號完整性要求。
針對硅光芯片的電光轉(zhuǎn)換接口,測試高速電信號與光調(diào)制器的匹配特性,優(yōu)化行波電極設(shè)計與阻抗匹配網(wǎng)絡(luò),降低800G光引擎的功耗與誤碼率。
針對類腦計算芯片的脈沖編碼調(diào)制(PCM)接口,量化脈沖幅度/時序抖動對突觸權(quán)重更新的影響,優(yōu)化脈沖整形電路與噪聲容限設(shè)計,提升SNN(脈沖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò))的推理精度。
針對高速傳輸線的阻抗匹配需求,通過時域反射(TDR)技術(shù)分析路徑阻抗變化,定位PCB走線、連接器或過孔處的阻抗突變點,降低信號反射與失真風險,適用于PCIe/USB等高速接口設(shè)計驗證。
集成SPICE電路模型與電磁場仿真工具,分析高速信號對電源網(wǎng)絡(luò)的噪聲耦合路徑,優(yōu)化電源分割與跨分割信號的回流設(shè)計,降低混合信號系統(tǒng)的串擾風險。
驗證SerDes芯片在PAM4/NRZ調(diào)制下的串行化與解串性能,優(yōu)化時鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)(CDR)電路參數(shù),滿足AI訓練芯片間互連的吞吐量需求。
驗證USB4/DP Alt Mode等多協(xié)議復(fù)用通道的信號完整性兼容性,優(yōu)化復(fù)用開關(guān)與阻抗切換電路設(shè)計,確保多功能接口的協(xié)議自適應(yīng)能力。
上海-綜合性檢測機構(gòu)工業(yè)CT檢測-優(yōu)爾鴻信-有資質(zhì)
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產(chǎn)品名:工業(yè)CT檢測,優(yōu)爾鴻信
蘇州零部件清潔度檢測-第三方檢測機構(gòu)-優(yōu)爾鴻信
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產(chǎn)品名:零部件清潔度測試,優(yōu)爾鴻信
蘇州-第三方檢測-溫濕度循環(huán)測試-CNAS認可
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