查看詳情 收購(gòu)液晶驅(qū)動(dòng)IC/NT36525BH-DP/4YA裸片 ￥3000.00 查看詳情 采購(gòu)液晶驅(qū)動(dòng)IC/NT36672H-DP/3YB ￥3000.00
回收元器件-IC芯片-工廠庫(kù)存呆滯電子物料-竭誠(chéng)服務(wù),誠(chéng)信經(jīng)營(yíng),歡迎咨詢口碑好,回收,面向全國(guó)專人上門看貨估價(jià),現(xiàn)款,正規(guī)公司,多年回收行業(yè)經(jīng)驗(yàn)

液晶驅(qū)動(dòng)IC是電子產(chǎn)品中不可或缺的核心部件，其收購(gòu)需要綜合考慮多種因素，以***產(chǎn)品質(zhì)量和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力；液晶驅(qū)動(dòng)IC的收購(gòu)需要綜合考慮多個(gè)方面，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能，并確保供應(yīng)商能夠提供及時(shí)的技術(shù)支持和售后服務(wù)。

驅(qū)動(dòng)IC是一種集成電路芯片，用于控制LCD面板和AMOLED面板的開(kāi)關(guān)和顯示方式。隨著面板顯示分辨率和數(shù)據(jù)傳輸速度的提高，對(duì)驅(qū)動(dòng)器IC的要求也越來(lái)越高。

我們常見(jiàn)的，α-si 類型的LCM模組一般搭配兩種類型IC，Source & Gate IC——Gate Driver IC連接至晶體管之Gate端，負(fù)責(zé)每一列晶體管的開(kāi)關(guān)，掃描時(shí)一次打開(kāi)一整列的晶體管。當(dāng)晶體管打開(kāi)(ON)時(shí)，Source Driver IC才能夠逐行將控制亮度、灰階、色彩的控制電壓透過(guò)晶體管Source端、Drain端形成的通道進(jìn)入Panel的畫(huà)素中。因?yàn)镚ate Driver IC負(fù)責(zé)每列晶體管的開(kāi)關(guān)，所以又稱為Row Driver或Scan Driver。當(dāng)Gate Driver逐列動(dòng)作時(shí)，Source Driver IC負(fù)責(zé)在每一列中將數(shù)據(jù)電壓逐行輸入，因此又稱為Column Driver或Data Driver。

完全分離型顯示驅(qū)動(dòng)芯片方案，TCON+Source IC+Gate IC

在完全分離型芯片架構(gòu)中，TCON立于Driver IC設(shè)計(jì)在PCB上，Source IC和Gate IC分別綁定在玻璃側(cè)邊和底部。TCON輸出Display Data、Source Control和Gate Control信號(hào)，通過(guò)PCB、FPC和玻璃基板走線，分別傳輸給Source IC和Gate IC。Source IC和Gate IC分別通過(guò)玻璃基板走線向Display Area（顯示區(qū)域）傳輸電壓信號(hào)驅(qū)動(dòng)顯示面板工作。

顯示面板驅(qū)動(dòng)芯片類型通常由面板設(shè)計(jì)規(guī)格決定，而面板設(shè)計(jì)規(guī)格源于下游市場(chǎng)及客戶的需求。一款顯示面板是選擇使用整合型驅(qū)動(dòng)芯片方案還是分離型驅(qū)動(dòng)芯片方案，通常在面板設(shè)計(jì)初期就會(huì)決定，一旦面板設(shè)計(jì)定型后，相應(yīng)的面板驅(qū)動(dòng)芯片架構(gòu)也隨之確定。

以上三種架構(gòu)在玻璃基板走線以及芯片綁定連接的Pin腳設(shè)計(jì)均完全不同，每一種面板設(shè)計(jì)架構(gòu)對(duì)應(yīng)一種芯片，即或是分離型芯片，或是整合型芯片。分離型芯片（包括TED芯片）適配的面板，無(wú)法用單芯片替代，反之亦然。

受應(yīng)用場(chǎng)景、客戶需求的影響，單芯片產(chǎn)品與分離型芯片產(chǎn)品的技術(shù)路線存在較大差異。單芯片架構(gòu)需整合數(shù)字電路、模擬電路、算法軟件等，相比分離型芯片要投入較多資源、人力滿足高整合、低功耗、抗干擾等多個(gè)設(shè)計(jì)規(guī)格；而在模擬電路設(shè)計(jì)方案、通信接口協(xié)議、系統(tǒng)架構(gòu)等方面，整合型芯片與分離型芯片的設(shè)計(jì)方案均存在明顯差異。所以DDIC企業(yè)一般需搭建立研發(fā)團(tuán)隊(duì)開(kāi)展整合型、分離型的研發(fā)工作，資源、人力成本投入高。行業(yè)內(nèi)惟有個(gè)別企業(yè)，能在小尺寸（移動(dòng)終端）、大尺寸兩個(gè)領(lǐng)域同時(shí)擁有先發(fā)優(yōu)勢(shì)。

COF（Chip On Film），是將DDIC間接通過(guò)粘合薄膜（Adhesive Thin Film）粘合在柔性塑料基板（Plastic Substrate）以實(shí)現(xiàn)柔性顯示屏，例如OLED。

COP（Chip On Plastic）是將DDIC直接固定在柔性塑料基板上（Plastic Substrate）。

隨著柔性屏發(fā)展，為了提高屏占比（screen to body ratio），DDIC的COF（chip on film）封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。

那么在COF封裝中，TFT薄膜晶體電路的基材也是玻璃，但是與COG不一樣的是，驅(qū)動(dòng)電路集成到了FPC軟板上，所以下border部分只需要預(yù)留出一個(gè)bonding的區(qū)域給FPC和TFT連接，這樣能將下border的厚度減少1.5mm左右，如下圖所示。目前，各大廠商的非旗艦安卓機(jī)基本都是采用COF封裝形式。

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  南京回收ACF膠收購(gòu)AC-838B-14

  500元

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  550元

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  TD4160-B0S-HHV南京回收收購(gòu)DDIC驅(qū)動(dòng)IC

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  5元

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  GD8163-B0S-HHV合肥收購(gòu)回收數(shù)碼驅(qū)動(dòng)IC

  5元

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