操作規(guī)則
a.波峰焊機(jī)要選派1~2名經(jīng)過培訓(xùn)的專職工作人員進(jìn)行操作管理,并能進(jìn)行一般性的維修保養(yǎng);
b.開機(jī)前,操作人員需配戴粗紗手套拿棉紗將設(shè)備擦干凈,并向注油孔內(nèi)注入適量潤滑油;
c.操作人員需配戴橡膠防腐手套清除錫槽及焊劑槽周圍的廢物和污物;
d,操作間內(nèi)設(shè)備周圍不得存放汽油、酒精、棉紗等易燃物品;
e.焊機(jī)運(yùn)行時,操作人員要配戴防毒口罩,同時要配戴耐熱耐燃手套進(jìn)行操作;
f.非工作人員不得隨便進(jìn)入波峰焊操作間;
g.工作場所不允許吸煙吃食物;
h.進(jìn)行插裝工作時要穿戴工作帽、鞋及工作服。
焊接過程中的管理
a.操作人堅(jiān)守崗位,隨時檢查設(shè)備的運(yùn)轉(zhuǎn)情況;
b.操作人要檢查焊板的質(zhì)量情況,如焊點(diǎn)出現(xiàn)導(dǎo)常情況,如一塊板虛焊點(diǎn)超過百分之二應(yīng)立即停機(jī)檢查;
c.及時準(zhǔn)確做好設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)的原始記錄及焊點(diǎn)質(zhì)量的具體數(shù)據(jù)記錄;
焊料不足
產(chǎn)生原因 預(yù)防對策PCB預(yù)熱和焊接溫度太高,使熔融焊料的黏度過低。預(yù)熱溫度在90-130℃,有較多貼裝元器件時溫度取上限;錫波溫度為250±5℃,焊接時間3-5s。
插裝孔的孔徑過大,焊料從孔中流出。插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15-0.4mm(細(xì)引腳取下限,粗引腳取上限)。
細(xì)引線大焊盤,焊料被拉到焊盤上,使焊點(diǎn)干癟。焊盤設(shè)計(jì)要符合波峰焊要求。
金屬化孔質(zhì)量差或助焊劑流入孔中。反映給印制板加工廠,提高加工質(zhì)量。
波峰高度不夠。不能使印制板對焊料產(chǎn)生壓力,不利于上錫。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。
印制板爬坡角度偏小,不利于焊劑排氣。印制板爬坡角度為3-7°
漏焊(虛焊)形成原因:
1.釬接溫度低熱量供給不足。 釬料槽溫度低——夾送速度過快——設(shè)計(jì)不良。
2.PCB或元件器引線可焊性差。 被接合的基本金屬體氧化污染——釬料溫度過高——釬料溫度偏低——焊接時間過長。
3.釬料未凝固前焊接處晃動。
4.流入了助焊劑。
冷焊名詞解釋:波峰焊后焊點(diǎn)出現(xiàn)溶涌狀不規(guī)則的角焊縫,基體金屬盒釬料之間不潤濕或潤濕不足,甚至出現(xiàn)裂紋。由于傳送帶震動,冷卻時受到外力影響,使焊錫紊亂。檢查電機(jī)是否有故障,檢查電壓是否穩(wěn)定。傳送帶是否有異物。焊接溫度過低或傳送帶速度過快,使熔融焊料的黏度過大。使焊點(diǎn)表面發(fā)皺。錫波溫度為250±5℃,焊接時間3-5s。溫度略低時,傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢一些。
電磁泵波峰焊機(jī)的波峰高度太高或引腳過長,使引腳底部不能與波峰接觸。因?yàn)殡姶疟貌ǚ搴笝C(jī)是空心波,空心波的厚度為4-5mm左右。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。插裝元器件引腳成形要求原件引腳露出印制板焊接面0.8-3mm。
所屬分類:設(shè)備回收/工廠設(shè)備回收
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