當曝光過度時,紫外光透過照相底片上透明部分并產(chǎn)生折射、衍射現(xiàn)象,照射到照相底片不透明部分下的干膜處,使本來不應(yīng)該發(fā)生光聚合反應(yīng)的該部分干膜,被部分曝光后發(fā)生聚合反應(yīng),顯影時就會產(chǎn)生余膠和線條過細的現(xiàn)象。因此,適當?shù)目刂破毓鈺r間是控制顯影效果的重要條件。
反轉(zhuǎn)顯影中,感光鼓與色粉電荷極性相同。顯影時,通過感光鼓和顯影輥之間的電場作用,碳粉被吸到感光鼓曝光區(qū)域。其中曝光部位電位低于顯影輥表面電位低于感光鼓未曝光部位電位。這樣感光鼓表面不可見的靜電潛像,就變成了可見的與原稿濃淡一致的不同灰度層次的色粉圖像。在靜電復(fù)印機中,色粉的帶電通常是通過色粉與載體的摩擦來獲得的,名稱后色帶電極性與載體帶電極性相反(單組份顯影劑中,僅有碳粉,碳粉與出粉刀摩擦帶電)。
干膜為一種含羧基的有機物,也會含有一些金屬離子(如ca2+和mg2+),傳統(tǒng)的是用碳酸根去作用羧基,去除有機物,但是缺陷在于碳酸根容易反應(yīng)產(chǎn)生沉淀(如碳酸鈣和碳酸鎂),粘連到板子上,粘上去的這塊區(qū)域在后續(xù)的去膜中去不掉,被當作線路了(本來這塊不是線路),造成短路。
化學(xué)電鍍錫主要是在電源板部分鍍上一層錫,用來保護線路板部分不被蝕刻液腐蝕,同時增強線路板的可焊接性。鍍錫與鍍銅原理一樣,只不過鍍銅是整板鍍,而鍍錫只鍍線路部分。鍍錫是pcb制板中非常重要的一個環(huán)節(jié),鍍錫的好壞直接影響到了制板的成功率和線路精度。
顯影液的濃度、溫度和顯影時間都是非常重要的。如果濃度太高或溫度太高,顯影液會過于強烈地溶解光敏膠層,導(dǎo)致電路圖案變形或失真。如果濃度太低或溫度太低,顯影液則無法有效地溶解未曝光的部分,導(dǎo)致電路圖案不清晰或不完整。因此,顯影液的濃度、溫度和顯影時間嚴格控制,以確保 PCB 的質(zhì)量和穩(wěn)定性。
參數(shù)設(shè)定
1、溫度
溫度分布均勻,印版四點誤差不超過1 ℃, CTP顯影機不能超過0.5 ℃
2、顯影時間
通過調(diào)節(jié)傳動速度來控制顯影時間
3、顯影液補充
在顯影過程中,顯影液會逐漸損耗降低顯影性能,所以需要及時補充(開機補充,靜態(tài)補充,動態(tài)補充)。具體參數(shù)需根據(jù)版材和顯影液類型來設(shè)定。
4、刷輥速度
刷輥速度要根據(jù)實際調(diào)試效果設(shè)定,實地密度和小網(wǎng)點的正常還原
5、沖版水量和水壓
沖版水量和水壓調(diào)整要正反面水洗充分
6、烘干溫度
烘干溫度一般控制在50--70 ℃之間,要視干燥情況和印刷效果而定。
所屬分類:設(shè)備回收/印刷設(shè)備回收
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