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有機硅原材料LED固晶膠電子密保膠

更新時間1:2025-10-03 信息編號:ff3len9s89987e 舉報維權
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供應商 深圳市千京科技發(fā)展有限公司 店鋪
認證
報價 人民幣 33.00
產(chǎn)地 廣東
品牌 德國漢高
粘合材料類型 金屬類
關鍵詞 塑膠材料,新型材料,環(huán)氧樹脂材料,環(huán)保電子材料
所在地 廣東深圳市華南國際工業(yè)原料城五金化工區(qū)
鮑紅美
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13年

產(chǎn)品詳細介紹

LED燈具保護膠LED-T10燈封裝膠

固化時間24小時聯(lián)系人鮑紅美

電防膠俗稱三防漆、三防膠,是高分子精細復合型特殊涂層材料。通過施膠工藝固化后形成涂層保護膜,防護電路板及其相關電子元器件免受環(huán)境侵蝕影響,提高電路板及相關電子元器件正常運行穩(wěn)定性與使用壽命。電防膠具有絕緣、防潮、防塵、防霉,防漏電、防電暈、防腐蝕、防鹽霧、防酸堿、防硫化、防老化等性能。不同的電防膠應用方案對性能需求均有所不同,導致合成電防膠的材料與配方以及合成工藝均有所不同。

瞬間膠的主要成份是α-氰基丙烯酸酯膠,它是一種單組分、低粘度、透明、常溫快速固化膠粘劑。又稱為瞬干膠。粘接面廣,對絕大多數(shù)材料都有良好的粘接能力,是重要的室溫固化膠種之一。具有高強度,快速粘接的特性,適用于緊密貼合,多孔性材質。

粘接是不同材料界面間接觸后相互作用的結果。界面層的作用是膠粘科學中研究的基本問題。諸如被粘物與粘料的界面張力、表面自由能、官能基團性質、界面間反應等都影響膠接。膠接是綜合性強,影響因素復雜的一類技術,而現(xiàn)有的膠接理論都是從某一方面出發(fā)來闡述其原理,所以至今全面的理論是沒有的。聚合物之間,聚合物與非金屬或金屬之間,金屬與金屬和金屬與非金屬之間的膠接等都存在聚合物基料與不同材料之間界面膠接問題。

芯片膠是指PCBA制程工藝當中,在生產(chǎn)封裝模式從DIP、QFP、PGA、BGA,到CSP/MCM的過程中圍繞著芯片所應用膠水的統(tǒng)稱。 芯片膠能起到固定、絕緣、防潮、填充、緩沖等保護芯片的作用,在防跌落、防霉、防腐蝕、防鹽霧、防酸堿、防硫化、防老化、高低溫沖擊、耐高溫高濕等延長的芯片壽命具有顯著效果。其種類有:貼片紅膠、圍堰填充膠、固晶膠、底部填充膠、COB邦定膠、防焊膠等。

貼片紅膠是一種單組份深紅色粘稠的環(huán)氧樹脂膠粘劑,冷藏儲存受熱后迅速固化,通常用于SMT的表面粘著的工藝中,適用于在波峰焊前,將表面貼裝的元器件粘接到印刷電路板上的應用。特別適用于滿足高濕強度和高印刷速度,要求使用相同厚度鋼板印刷一系列膠點高度的應用。

適合工藝:機器滴膠

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產(chǎn)品特性及應用

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本品為雙組份硅橡膠,具有優(yōu)良的耐候性,尺寸穩(wěn)定性好,較高的透明度,環(huán)保,與各類織物的粘結力、立體感效果,可在高溫下快速固化。該產(chǎn)品廣泛應用于各類手套等服飾、織帶類產(chǎn)品的防滑及彈性和拉伸性的補強。

所屬分類:膠粘劑/聚氨酯膠

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