蝕刻（etching）又稱為光化學蝕刻，是把材料使用化學反應或物理撞擊作用而移除的技術，可分為濕蝕刻（wet etching）和干蝕刻（dry etching）兩種類型。通常所指蝕刻也稱光化學蝕刻（photochemical etching），指通過曝光制版、顯影后，將要蝕刻區(qū)域的保護膜去除，在蝕刻時接觸化學溶液，達到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。
側蝕產生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時間越長，（或者使用老式的左右搖擺蝕刻機）側蝕越嚴重。側蝕嚴重影響印制導線的精度，嚴重側蝕將使制作精細導線成為不可能。當側蝕和突沿降低時，蝕刻系數(shù)就升高，高的蝕刻系數(shù)表示有保持細導線的能力，使蝕刻后的導線接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無論是錫－鉛合金，錫，錫－鎳合金或鎳，突沿過度都會造成導線短路。因為突沿容易斷裂下來，在導線的兩點之間形成電的橋接。
銅對水的污染是印制電路生產中普遍存在的問題，氨堿蝕刻液的使用更加重了這個問題。因為銅與氨絡合，不容易用離子交換法或堿沉淀法除去。所以，采用第二次噴淋操作的方法，用無銅的添加液來漂洗板子，大大地減少銅的排出量。然后，再用空氣刀在水漂洗之前將板面上多余的溶液除去，從而減輕了水對銅和蝕刻的鹽類的漂洗負擔。
蝕刻技術其特征在于：
1.）蝕刻速率（安培/分鐘）
2.）選擇性：S=蝕刻速率材料1/蝕刻速率據(jù)說材料2對材料1比對材料2具有S的選擇性。
3.）各向異性：A=1-橫向蝕刻速率/垂直蝕刻速率
4.）欠切：如果0.8 um的線是由使用1 um的光致抗蝕劑線作為掩模的蝕刻產生的，那么對于該特定的蝕刻，據(jù)說工藝偏差是0.1um。
金屬蝕刻的原理
通常所指金屬蝕刻也稱光化學金屬蝕刻(photochemicaletching)，指通過曝光制版、顯影后，將要金屬蝕刻區(qū)域內的保護膜去除，在金屬蝕刻時接觸化學溶液，達到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。起初可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地被使用于減輕重量。
蝕刻在制造業(yè)中具有廣泛的應用，可以在很多不同的產品中實現(xiàn)文字、圖案、標識等作用。例如，在生產手機殼時，蝕刻能夠用于在金屬表面制作出觸摸感應器、攝像頭、傳感器等元件的圖案和文字。除此之外，在汽車制造中，蝕刻能夠用于在車身上制作出各種圖案，以增加美觀度和提高車輛的防護等級。
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