隨著元器件變得越來(lái)越小而PCB越來(lái)越密，在焊點(diǎn)之間發(fā)生橋連和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用來(lái)解決這種問題，其中一種方法是采用風(fēng)刀技術(shù)。這是在PCB離開波峰時(shí)用一個(gè)風(fēng)刀向熔化的焊點(diǎn)吹出一束熱空氣或氮?dú)?，這種和PCB一樣寬的風(fēng)刀可以在整個(gè)PCB寬度上進(jìn)行完全質(zhì)量檢查，消除橋連或短路并減少運(yùn)行成本。還有可能發(fā)生的其它缺陷包括虛焊或漏焊，也稱為開路，如果助焊劑沒有涂在PCB上時(shí)就會(huì)形成。如果助焊劑不夠或預(yù)熱階段運(yùn)行不正確的話則會(huì)造成頂面浸潤(rùn)不良。盡管焊接橋連或短路可在焊后測(cè)試時(shí)發(fā)現(xiàn)，但要知道虛焊會(huì)在焊后的質(zhì)量檢查時(shí)測(cè)試合格，而在以后的使用中出現(xiàn)問題。

焊料過(guò)多

焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快，使熔融焊料的黏度過(guò)大。錫波溫度為250±5℃，焊接時(shí)間3-5s。

根據(jù)PCB尺寸，是否多層板，元器件多少，有無(wú)貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度。

焊劑活性差或比重過(guò)小。更換焊劑或調(diào)整適當(dāng)?shù)谋戎亍?br />
焊盤、插裝孔、引腳可焊性差。提高印制板加工質(zhì)量，元器件先到先用，不要存放在潮濕環(huán)境中。

焊料中錫的比例減小，或焊料中雜質(zhì)成分過(guò)高（CU<0.08%），使熔融焊料的黏度增加，流動(dòng)性變差。錫的比例<61.4%時(shí)，可適量添加一些純錫，雜質(zhì)過(guò)高時(shí)應(yīng)更換焊料。

焊料殘?jiān)?。每天結(jié)束工作后應(yīng)清理殘?jiān)?br/>
電磁泵波峰焊機(jī)的波峰高度太高或引腳過(guò)長(zhǎng)，使引腳底部不能與波峰接觸。因?yàn)殡姶疟貌ǚ搴笝C(jī)是空心波，空心波的厚度為4-5mm左右。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。插裝元器件引腳成形要求原件引腳露出印制板焊接面0.8-3mm。

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