產品應用:主要針對大功率小尺寸貼片封裝，適用于小貼片式封裝如3014、3528、5730、5050等系列，具有高透光性高折光率以及高硬度。
產品特點:橡膠雙組分加成型有機硅彈性體 ， 加溫成型固化無副產物而且收縮率極低
產品特征:與塑膠支架附著力強 長時間點亮老化抗光衰、 耐高溫、膨脹低；
本產品為雙組分高折射SMD貼片封裝膠水又名LED封裝膠。本產品全部通過各項檢查實驗，如：冷熱沖擊、紅墨水測試、雙85測試、光通量測試、防硫化測試等； 主要用于電子元器件的密封、防壓、針對（SMD貼片、TOP貼片封裝）。本品電器性能優(yōu)良，對PPA、PMMA、PC、PCB、陶瓷鋁基板、粘附和密封性良好，并且熱穩(wěn)定性?？奢^長時間耐250C°高溫?？梢?50+220C°長期使用，硅膠材料可以吸收封裝內部由于高溫循環(huán)引起的應力，而保護晶片及其焊接金線。在電子工業(yè)迅速向無鉛制程發(fā)展中，有機硅灌封膠以其所展示的在焊錫回流溫度時的穩(wěn)定性而自然地適合于 LED 應用。

【 產品信息 】
主要性能特點：
1．雙組份10：1配比易操作。
2．室溫固化，固化速度快，生產。
3．與大部分塑料、橡膠、金屬有良好的粘附性。
4．耐溫性（-60~300℃）優(yōu)良，電性能。
5．防水防潮，耐老化。

【 產品性能 】
檢 測 項 目
A組分 B組分
固 化 前 外觀顏色 黑色 淡黃色
粘度（Pa·s） 3500±50 150±50
密度（g/cm3） 1.35±0.05
A、B重量配比 10 :1
固化特性 常溫或者加溫固化
可操作時間（min） 30~60
完全固化時間 3~5h

固 化 后 邵氏硬度（Shore A） 35±5
工作溫度范圍（℃） -60～300
介電強度（kv/mm） 20
體積電阻（Ω?cm） 5×1015
線收縮率（%） 無
導熱系數（W/M?K） 1.2
使用方法：A、B組分按重量比加入容器中，攪拌均勻，以利于排泡和增加流平性。硬化劑加入量，按表中數量調整，加入過多操作太短，且降低產品性能。
包裝貯運：
本品為A、B組份分開包裝A為20kg包裝，B為2kg包裝。本品應貯存于陰涼干燥處，注意密封，防止酸、堿雜質混入，貯存期不多于6個月，本品按非危險品貯運。
備注：這些是我們認為可靠的資料，由于實際情況千差萬別，我們不可能對所有情況一概了解，所以不能我們的產品在某些用法與用途上的正確性和適用性。用戶在使用產品之前應詳細了解產品，然后自行決定合適的使用方法。

產品功用及特點：
QKING-1168是一款室溫固化有機硅灌封膠，是各款LED護欄管灌封以及LED的灌封膠具有以下顯著特點：
1、其具有的防水性，能保護電器元件不被水侵蝕；
2、具有的散熱性，可以電器元件在使用過程中不會因為溫度過高而影響使用壽命；
3、具有的抗紫外線能力，能夠電器元件長時間在戶外使用；
4、具有的耐候性能，能電器元件在較寬的溫度范圍內（-40～220℃）以及水底等特殊環(huán)境中正常使用，從而使得燈飾使用地域幾乎無限制；
5、本系列產品屬室溫固化型，其主要固化機理是與空氣中的水分反應而固化，所以對溫度不敏感，從而使得其固化條件要求更簡單，操作更容易。
二、主要技術參數：
技術參數 主要數據
固化前
外觀 A組分無色透明液體，B組分為無色或透明液體
混合后粘度 3600-3800LS
可操作時間（25℃） 45-50min
表干時間（25℃） 200-240min
完全固化時間（25℃,3mm） 24hr
固化48小時后
顏色 透明
邵氏硬度(HA) 58-61
伸長率 157.3%
導熱系數(w/m.k) 0.62
封膠后內外溫差 <3℃
介電強度 >27
介電常數 3.2
體積電阻率 ＞1.0×1010

備注：以上數據為實驗室即時檢測數據，其中固化時間可能會因為溫度及濕度的不同而略有不同，客戶應根據實際情況決定操作工序的時間。