QK-5770是一款玻璃纖維增強的復(fù)合防火片材，具有較好的彈性和絕緣性，尤其在火焰條件下自身的阻燃?性可抑制火焰的蔓延，并形成陶瓷狀堅硬保護層，?起到防火耐火作用。可根據(jù)應(yīng)用場景進一步自行分切或模切成
所需形狀，也可根據(jù)實際需求進行背膠，使產(chǎn)品具粘接性，以此提高產(chǎn)品的應(yīng)用廣度。
特性
☆?良好的阻燃性
☆?的機械強度和電絕緣性
☆?450℃即可形成陶瓷狀保護層
☆?的耐高低溫性
☆?不吸潮、不吸水、?易于儲存

發(fā)泡硅膠是由A和B兩部分組成的液體硅膠，按重量A:B=10:1 或 1:1 混合攪拌后，在室溫或高溫下膨脹固化，形成中、高密度彈性泡沫。泡沫硅膠具有重量輕、絕緣、阻燃、柔軟、舒適、回彈好等特點。

產(chǎn)品應(yīng)用:主要針對大功率小尺寸貼片封裝，適用于小貼片式封裝如3014、3528、5730、5050等系列，具有高透光性高折光率以及高硬度。
產(chǎn)品特點:橡膠雙組分加成型有機硅彈性體 ， 加溫成型固化無副產(chǎn)物而且收縮率極低
產(chǎn)品特征:與塑膠支架附著力強 長時間點亮老化抗光衰、 耐高溫、膨脹低；
????? 本產(chǎn)品為雙組分高折射SMD貼片封裝膠水又名LED封裝膠。本產(chǎn)品全部通過各項檢查實驗，如：冷熱沖擊、紅墨水測試、雙85測試、光通量測試、防硫化測試等；?主要用于電子元器件的密封、防壓、針對（SMD貼片、TOP貼片封裝）。本品電器性能優(yōu)良，對PPA、PMMA、PC、PCB、陶瓷鋁基板、粘附和密封性良好，并且熱穩(wěn)定性。可較長時間耐250C°高溫?？梢?50+220C°長期使用，硅膠材料可以吸收封裝內(nèi)部由于高溫循環(huán)引起的應(yīng)力，而保護晶片及其焊接金線。在電子工業(yè)迅速向無鉛制程發(fā)展中，有機硅灌封膠以其所展示的在焊錫回流溫度時的穩(wěn)定性而自然地適合于 LED 應(yīng)用。

一、制作方法
1、用一塑膠碗盛500g膠，在室溫下加固化劑1.5%，充分攪拌均勻備用。
2、將母模坯用脫模劑處理潤滑。
3、潤滑好的母坯四周用木條圍住，木條也應(yīng)用脫模劑處理，中間的空隙以2-4cm為宜。
4、將配好的膠沿一固定灌注點緩慢澆注，并不時震蕩以排除里面的空氣。
5、60分鐘膠固化完全后四周再用木條圍住，留4cm空隙，折除原木條。
6、將石膏粉1000g兌水后注入木條框內(nèi)，注滿為止(木條框應(yīng)用塑膠片分為兩部分以利拆模)。
7、20分鐘后拆除木條，模具即做完成。