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氣刀壓力過低，貼輥效果不良；氣刀壓力偏高，會增加薄膜內(nèi)的晶點數(shù)量。壓力過高時．會將薄膜吹得抖動，造成薄膜的厚薄公差加大，甚至將膜吹破。
從模唇到氣刀噴口中的氣流使薄膜接觸冷卻輥的接觸線之間的距離稱為氣隙。氣隙短時，膜的彈性模量提高，模唇間隙大時的平面取向性也提高；而沖擊強度、撕裂強度和模唇間隙小時的平面取向度降低。霧度則在某一適當氣隙時呈低值。
流延薄膜原料要求：以CPP膜為例生產(chǎn)要選用專有牌號的樹脂，一般要求熔體流動速率(MFR)為6～12g/10min的樹脂，有一定熔體流動性。
對三層共擠CPP的各層原料要求如下：電暈處理層(電沖擊層)：MFR為6～12g/10min。中間層(芯層)：MFR佳為6～10g/10min。芯層要有出色的剛性，所以芯層大多使用均聚物制成。占全部膜重的60%～70%。熱封層(非處理層)：MFR為6～12g/10min。具備良好的熱封性能。還具有滑爽性、抗粘連性、析出量少、揮發(fā)成分少等特性。120℃以上蒸煮殺菌，原料用三元共聚物 。
————— 認證資質(zhì) —————
