全套線路板鍍銅中間體提供線路板鍍銅光亮劑配方
產(chǎn)品別名 |
線路板鍍銅添加劑,線路板鍍銅添加劑配方 |
面向地區(qū) |
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江蘇夢得新材料科技有限公司經(jīng)過二十年的發(fā)展，對線路板鍍銅中間體有著豐富的應用經(jīng)驗，可以復配出各種型號的線路板鍍銅添加劑，公司與眾多國內(nèi)高校保持著密切的合作，，為國內(nèi)眾多線路板鍍銅加工廠商提供性比的線路板鍍銅中間體，并且提供線路板鍍銅技術(shù)支持方案。預知詳情歡迎來電垂詢 電話： ＱＱ１０９３５８３８２９產(chǎn)品名稱：SLP中文名：線路板（PCB）酸銅走位劑外觀：無色透明液體含量：≥50% 產(chǎn)品應用SLP擁有的低區(qū)填平走位能力，它作為一種酸銅中間體，通常被用于線路板鍍酸銅添加劑中；SLP非常適用于線路板填孔。鍍槽沒有任何副作用，加的越多，低區(qū)效果越好。適用工藝如下： 線路板鍍銅工藝SLP與其它酸銅中間體合理搭配，組成性能優(yōu)良的線路板酸銅添加劑，如：SPS、M、N、SH110、GISS、PN、PPNI、PNIR、PNI、P、MT-580、MT-680、MT-980等。SLP用量范圍寬，但建議工作液中的用量為0.02-0.1g/L，若鍍液中含量過低，鍍層低區(qū)走位能力下降。SLP消耗量：1-1.5g/KAH。
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