2026中國（安徽）國際半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)
2026年5月22-24日 合肥濱湖國際會(huì)展中心


在科技浪潮奔涌向前的當(dāng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為全球經(jīng)濟(jì)與科技競爭的戰(zhàn)略制高點(diǎn)，正以磅礴之力驅(qū)動(dòng)著數(shù)字化變革的巨輪破浪前行。從5G通信網(wǎng)絡(luò)的飛速拓展，到人工智能的蓬勃興起；從新能源汽車產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)勢崛起，到物聯(lián)網(wǎng)萬物互聯(lián)時(shí)代的加速降臨，半導(dǎo)體技術(shù)宛如神奇的催化劑，為各個(gè)領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展注入源源不斷的活力，深度重塑著人們的生活與工作方式，成為全球經(jīng)濟(jì)增長和社會(huì)進(jìn)步的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。?
安徽憑借自身特的優(yōu)勢，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的賽道上一騎絕塵，正逐步成為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要增長極。安徽省高度重視半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，出臺(tái)了一系列力度的扶持政策，設(shè)立專項(xiàng)產(chǎn)業(yè)基金，為半導(dǎo)體企業(yè)在技術(shù)研發(fā)、項(xiàng)目落地、人才引進(jìn)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)提供堅(jiān)實(shí)有力的政策保障與資金支持，營造出優(yōu)良的產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策環(huán)境。安徽依托長三角一體化發(fā)展國家戰(zhàn)略，本屆展會(huì)將充分發(fā)揮平臺(tái)作用，深入推進(jìn)長江三角洲區(qū)域半導(dǎo)體、集成電路等高科技企業(yè)深度融合，助力長三角經(jīng)濟(jì)帶核心區(qū)科技產(chǎn)業(yè)中心建設(shè)，推廣引進(jìn)國內(nèi)外半導(dǎo)體領(lǐng)域技術(shù)和裝備，促進(jìn)長三角區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。不僅能夠便捷地對(duì)接上海、江蘇、浙江等地豐富的技術(shù)、資金與廣闊的市場資源，在區(qū)域協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展中，加速產(chǎn)業(yè)資源的集聚與整合，更以展會(huì)為契機(jī)，深化區(qū)域產(chǎn)業(yè)協(xié)同。
屆時(shí)2026中國（安徽）國際半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)將于2026年5月22-24日在合肥濱湖國際會(huì)展中心盛大開幕。展會(huì)現(xiàn)場，技術(shù)與創(chuàng)新產(chǎn)品琳瑯滿目。從芯片設(shè)計(jì)的精妙構(gòu)思，到制造工藝的精雕細(xì)琢；從封裝測試的精益求精，到設(shè)備材料的推陳出新，呈現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展成就與新趨勢。不僅如此，豐富多元的論壇、研討會(huì)、技術(shù)交流會(huì)同步展開，產(chǎn)學(xué)研各界嘉賓各抒己見，共同探討行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)與機(jī)遇，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展把脈，凝聚前行共識(shí)。

展覽范圍
1、Ic設(shè)計(jì)/芯片專區(qū)

2、晶圓制造及封裝專區(qū)：

3、集成電路制造專區(qū)

4、第三代半導(dǎo)體專區(qū)

5、半導(dǎo)體材料專區(qū)

7、封裝測試專區(qū)

8、電子元器件專區(qū)

9、AI+5G專區(qū)

10、智慧電源專區(qū)

11、綜合展區(qū)

觀眾
1、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測試、半導(dǎo)體材料、設(shè)備等中上下游企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)及技術(shù)負(fù)責(zé)人，技術(shù)與設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)企業(yè)、經(jīng)銷商、代理商、服務(wù)商、貿(mào)易商等；
2、5G應(yīng)用、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車智能網(wǎng)聯(lián)、智能駕駛、汽車電子、整車和汽車零部件廠、鋰電池、新一代計(jì)算、消費(fèi)電子、新能源、人工智能算力基礎(chǔ)設(shè)施、智能裝備及機(jī)器人等；
3、航空航天、軍工、雷達(dá)、醫(yī)療、光伏、光通訊、光模塊等終端應(yīng)用企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)及技術(shù)負(fù)責(zé)人；
園區(qū)：示范區(qū) 產(chǎn)業(yè)園 科技園、創(chuàng)業(yè)園等。
產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)：涉及集成電路領(lǐng)域的投資公司、技術(shù)開發(fā)公司、電商平臺(tái)、文旅公司等行業(yè)相關(guān)企業(yè)。
4、相關(guān)部門、行業(yè)相關(guān)協(xié)會(huì)/學(xué)會(huì)、科研院所代表；
5主流/媒體人及半導(dǎo)體投資金融機(jī)構(gòu)。
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