2025中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)IC China

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時(shí)間：2025年11月23-25日
地點(diǎn)：北京國(guó)家會(huì)議中心

主辦單位：
中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院
承辦單位：
北京賽迪出版?zhèn)髅接邢薰?br />
海外協(xié)辦單位：
美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
歐洲半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
日本半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
韓國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
馬來西亞半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

展會(huì)概括：

本屆博覽會(huì)以“全景鏈條展示、終端應(yīng)用賦能、帶動(dòng)”為工作主線，聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游新技術(shù)、產(chǎn)品及應(yīng)用，展示人工智能芯片、制造工藝、關(guān)鍵材料設(shè)備、熱點(diǎn)應(yīng)用場(chǎng)景等，展鏈條、展生態(tài)、展場(chǎng)景。同時(shí)，以展帶會(huì)、以會(huì)促展，展會(huì)活動(dòng)密切聯(lián)動(dòng)，調(diào)動(dòng)企業(yè)、觀眾以及普通觀眾參展積極性，推動(dòng)多方多元合作，提升展會(huì)人氣。
展覽內(nèi)容按照半導(dǎo)體材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)為主脈絡(luò)，延伸至人工智能、汽車、機(jī)器人等應(yīng)用終端，作為本次展會(huì)的創(chuàng)新亮點(diǎn)，以應(yīng)用端頭部企業(yè)為焦點(diǎn)，打造以IC應(yīng)用場(chǎng)景為牽引的沉浸式互動(dòng)專區(qū)和體驗(yàn)空間，整體風(fēng)格科技感、未來感、互動(dòng)性，讓觀眾直觀感受芯片為生產(chǎn)生活帶來的顛覆性變革。


展會(huì)優(yōu)勢(shì):
從2003年到2024年，IC China作為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)成果展示、交流合作、生態(tài)融合的見證了中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)科技自立自強(qiáng)和技術(shù)突破重大變革，有力地推動(dòng)了中國(guó)半具業(yè)的蓬勃發(fā)展。

如今，中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)在持之以恒的上下求索中，已鍛造出四大核心優(yōu)勢(shì)。


展品范圍：
IC設(shè)計(jì)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)、IDM、Fabless廠等；
集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、?；旌霞呻娐分圃?、集成電路終端產(chǎn)品等；
晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等；
半導(dǎo)體設(shè)備制造：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)、前道測(cè)試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、塑封機(jī)、回流焊、波峰焊、測(cè)試機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺
封裝與測(cè)試配套：測(cè)試探針臺(tái)、探針卡、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測(cè)試、自動(dòng)化測(cè)試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；
半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；

同期活動(dòng)：
IC China2025 匯聚半導(dǎo)體行業(yè)學(xué)者、科研院所、行業(yè)協(xié)會(huì)、企業(yè)代表共同舉辦多場(chǎng)的專題研討活動(dòng)，聚焦行業(yè)熱點(diǎn)話題，解讀中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展模式。為產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)多樣化的活動(dòng)：產(chǎn)業(yè)對(duì)接會(huì)、新品發(fā)布會(huì)、行業(yè)賽事以及人才招聘會(huì)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)學(xué)研融合。

重要活動(dòng)
開幕式暨第七屆全球IC企業(yè)家大會(huì)
百日招聘活動(dòng)暨半導(dǎo)體人才大會(huì)
“芯”需求?鏈未來 2025 半導(dǎo)體未來創(chuàng)變峰會(huì)
融聚智芯?邁向 AI 新程”投融資論壇
第二屆巴西-東南亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作論壇
第二屆韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作論壇
創(chuàng)芯劇場(chǎng)—企業(yè)路演推介會(huì)展交流會(huì)

配套論壇
AI 芯片創(chuàng)新生態(tài)專題論壇暨供需對(duì)接會(huì)
汽車芯片升級(jí)與智能化發(fā)展論壇暨供需對(duì)接會(huì)
封裝技術(shù)與應(yīng)用發(fā)展論壇
功率及化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇
半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇
存儲(chǔ)協(xié)同創(chuàng)新論壇暨存儲(chǔ)供應(yīng)鏈發(fā)展交流會(huì)

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