晶圓是半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓。晶圓的原始材料是硅,而硅是由石英砂所精練出來的,晶圓便是由硅元素加以純化(可達到99.999%),接著將這些純硅制成硅晶棒,成為制造集成電路的石英半導體的材料,之后經(jīng)過照相制版,研磨,拋光,切片等一系列程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圓。硅晶圓的制造可被歸納為三個基本步驟,分別是硅提煉及提純、單晶硅生長、晶圓成型。目前晶圓制造過程涉及的材料有硅片、掩膜版、電子氣體、光刻膠配套試劑、CMP材料、工業(yè)化學品、光刻膠、靶材等等,其中硅片在各材料占比為31%,是晶圓的重要組成部分
晶圓劃片是半導體芯片制造工藝流程中的一道的工序,在晶圓制造中屬于后道工序。將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片(晶粒),稱為晶圓劃片。Si、SiC、Sapphire、Inp等材料被廣泛應用于半導體晶圓的襯底材料。隨著晶圓集成度大規(guī)模提高,晶圓趨向于輕薄化,傳統(tǒng)的很多加工方式已不再適合。于是部分工序引入了激光切割技術。
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構,而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達99.999999999%。
所屬分類:電子產(chǎn)品制造設備/半導體設備
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